LED倒装封装固晶锡膏5
#号粉6#
号粉7
#号粉8#
粉9
#号粉10#
号粉锡膏SAC305LED固晶锡膏
另有COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏，合金有：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（265度），无铅高温（2271度）熔点。高铅锡膏等。焊点饱满，下锡均匀等，
18397420568李小姐，微信同号