游戏写入，不严谨测试。移动了地平线4，apex，测试在每秒400到500mb。温度，反正没摸出来烫
我想你们也不会一直移动来移动去
快速恢复，xs游戏运行正常。
稳定性晚上待测，2042冲。
现有问题：
一是裸板没啥限位，插入需要小心。第一次没插进去，以为没识别。(识别之后，我也不知道插到底没，m.2那个转接模块卡边缘了。)
二是测试版pcb孔位有问题，或者你说散热片孔位有问题也行。反正我强迫症，扩孔，把散热片摆正。(改进的话，希望孔小一些，螺纹弄个m2，m3的就好。)
有其他问题再说吧！

因为孔位，失败的测试版外壳。
开始准备玻纤的，限电不能开机，测试用树脂随便弄弄

pcb板，有误差。孔位有问题，外壳余量也小了。
大家还是裸奔吧。反正后面看不见。

单机贴吧
啊

顶，同测试中

顶

最好有个外壳

这个带壳最短的了应该，板子还挺厚

限位已经修改，不需要担心