日期：2010年4月16日   来源：四川新闻
4月16日电 16日，美国MFELX集团公司在成都高新西区成都出口加工区内，为其在华投资的第三家全资公司成都维顺柔性电路板有限公司举行奠基仪式。
     美国MFLEX公司于2008年12月16日与成都高新区管委会签署投资合作协议，决定在成都高新区西区出口加工区建设柔性电路板工厂。该项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，一期项目建筑面积约3.2万平方米，投资3000万美元，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产，主要集中在电子、测试等方面。届时，用工人数将达2000人。      据介绍，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。      美国MFLEX公司的产品主要用于通讯领域的柔性电路板及其组装板，客户为索尼爱立信、苹果、摩托罗拉等多家世界知名的手机厂商。目前，在世界通讯领域的柔性电路板及其组装行业排名第二。