大家第一感觉是热空气向上，底部进冷风向上把热量带走。
但是仔细分析一下，发热大户是U和显卡，这两个在背靠背ITX机箱中都是下压式散热，也就是从侧板吸冷风，再从四周出风，要把热量带走，那么就需要快速把积攒在U和显卡附件的热量带走。
在只有20多cm的机箱里面要靠热空气向上对流的温度压力差达到自然扩散的散热效果，其实很难。
顶部毋庸置疑肯定是上吹外排，底部最佳其实外排，这样才能把产生的热量带出机箱，快速与周围环境空气传热降温。根据测试结果推断，如果底风进风，会干扰U和显卡的风道，导致热量堆积。
下面是实际测试。
i5 11400F RTX3070万图师2X 机箱是LZ的最新A4机箱，散热是利民X47下压式。机箱风扇是乔思伯的两个12025。
① 当底风进风，U平均温度在74℃，显卡在79℃；
② 当底风排风，U平均温度在60℃，显卡在75℃。
③ 当顶风排风，U平均温度在54℃，显卡在68℃（注：此时是倒置机箱，并把脚垫也装到下部）

最夸张的是底部进风U的最高温度居然达到了86℃，这可是不超频的i5啊

所以最好的方法是上下都排风？

所以背靠背结构机箱一定要有机箱风扇引导风向，上下都排风好是因为两侧进风量本身就大，只靠顶部或底部的一侧风扇排风效率不足，只选一侧的话还是顶部最优，至于上下都没风扇位的机箱，闷罐无疑

先马趣造，利民c12下2风扇上2风扇布局，散热很给力。

还是拿专业软件测一下吧。。。

结论完全同意，但这个图不太合适。顶部上吹的统计图时间短gpu占用低，本来温度就会更低啊

要是上下都整个风扇位的话自然散热就好，同时itx就变得不那么itx了，很难在散热和体积之间找到平衡点，同x47压10600kf降压之后烤鸡90，室温30，机箱没有一个风扇，算是勉强压住了吧

底部自然进，顶部抽走，中间有可能漏气的地方都堵死

你这个结论并不是通用情况

这个结论不严谨，建议
lz
在测试一下，附上负载功耗、烤机时间，温度、转速、机箱环境等。
2年之前寨板ghost S1就实测过了，手里ghost s1、formd t1折腾了N多次，风冷、水冷，常规显卡、OTES显卡差异巨大，你这个结论会误导小白，同负载上下风扇差20度离谱得很，找一下测试中的问题吧，是否同条件?

Lz这个标题是要打了一大批人的脸，就不怕被反噬?FT02、乌鸦2这种神物情何以堪?下置风扇吹透了散热无敌!
lz测试的是A4机箱，同条件下散热的决定因素，是能否吹透?如果机箱里面是盘丝洞，塞得又满，风扇又弱，那么下置风扇就不背这锅了，明显是风道的问题，与上下置风扇无关。
风扇上置、下置各有千秋，吹透了也就3～5度的差异，下置风扇对于硬件配置不高的普通用户还是很适合的，吹透了清凉、静音，而且做防尘很方便。

我的酷鱼g5plus全是洞，感觉进风温度低一点，我在底部加了个脚垫垫高上了2个12015的进风风扇，排风温度还高一点，难道全是漏风的原因吗？

过两天我测一下，箱子是v1，顶部280冷排底部14025+12012

我觉得这结论并不适用所有机箱，我的a4机箱顶部可以装2个风扇，底部可以装一个风扇，顶部风扇始终排风，底部风扇进风时cpu和主板以及m.2固态的温度都比底部排风的时候低了几度