COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏，合金有：Sn42Bi58（无铅138度熔点）、Sn64Bi35Ag1（无铅178度熔点）、Sn96.5Ag3Cu0.5(无铅217度熔点）、Sn95Sb5（无铅245度熔点）、Sn90Sb10（无铅250度）、SnSb10Ni0.5（无铅265度），SnBiXX(无铅271度熔点）
焊点饱满，下锡均匀，空洞率少等。欢迎咨询
18397420568
李S