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高氟酸钠
楼主
刚买来的时候发现这个本在轻载情况下CPU温度会一下子蹦到80多度然后又下降,龙盾中心开自定义模式以后经常听到风扇突然高转速启动的声音,虽然不影响使用但是很烦,在吧里发帖以后有老哥指出可能是11代GS66的原厂硅脂过于拉跨导致的之后,我就买来了利民TFX以后去微星售后换了硅脂,换完了以后顺便做个烤机看看情况,另外也很好奇在解锁140W功耗以后GS66这个模具能压到什么程度,因此也测试看看。先说换了硅脂以后主观体验上的改变。更换硅脂对CPU散热的提升是立竿见影,虽然烤机最高温度没有太大改善,但是CPU在轻载情况下再也没有出现过温度直接窜上80度的情况,而是待机55度轻载62左右。GPU方面,变化似乎不明显,在换了硅脂以后,原生vbios情况下待机温度没有太大变化,但是在刷入140W Vbios以后待机温度能够在风扇转速低于3000转的情况下维持在60度以下,换硅脂以前起码是在听得到明显风扇声音的情况下(3000转以上)都有60+的待机温度。
说完了主观感受接下来的楼层就放烤机结果吧,因为本人时间有限所以可能不够严谨,另外在换硅脂以前的烤机结果我都没有保存,因此如果有朋友有原厂硅脂的烤机结果的,可以发来看看有什么具体改进
2021年07月09日 17点07分
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说完了主观感受接下来的楼层就放烤机结果吧,因为本人时间有限所以可能不够严谨,另外在换硅脂以前的烤机结果我都没有保存,因此如果有朋友有原厂硅脂的烤机结果的,可以发来看看有什么具体改进