Wafer Back Grinding(晶圆研磨)
　　为保持一定的可操持性，Foundry出来的圆厚度一般在700um左右。封测厂必须将其研磨减薄，才适用于切割、组装，一般需要研磨到200um左右，一些叠die结构的memory封装则需研磨到50um以下。常用的Wafer研磨、切割流程。
　　友硕ELT晶圆平坦化设备：
　　・很好的萤光膜涂佈方案，精准控制厚度，达到理想中BIN率
　　・很具价格竞争性的CSP製程
　　・轻易实现MiniLED 拼接问题
　　・解决MicroLED Mass Transfer 良率问题
　　・LED 偏黄报废品重工
　　・实践各种结构的可行性 (阻水结构、Bump结构)
　　・解决料带静电吸附的问题