ADL移动端主要分为-M跟-P两类。
-M基本没啥人关注就不写了。
-P根据Base TDP不同分为U15 U28 H45 H55四类
其中U15=4模块+GT2
i7 i5=2+8+96EU（和TGL-U一样，区别主要就是频率）
I3=2+4+80EU
定位轻薄本，大概的launch时间应该在2021年的年底。
跟现在的TGL-U一样，四模块设计，不过把俩大核心换成了八个小核心。
面积估计在160 mm2左右.
MT性能在PL稍显充足的情况下（大约50w），比现在TGL-U差不多翻倍。
ST性能大约提升20-30%（视QS产品最终频率而定）。
单芯片成本基本没有大变动，预估对应的产品价格也不会有太大的变动。
其中U28/H45=8模块+GT2
U28
I9=6+8+96EU，i9基本不用考虑走量，没有10k以上基本看都不用看这个。
i7 i5=4+8+96EU（主力走量型号，区别主要就是频率）
定位全能核显本/轻薄游戏本，（U28不很确定launch时间）
跟现在的TGL-H45一样，八模块设计，不过把俩大核心换成了八个小核心。
面积猜测应该在200mm2左右波动（补全 DMI/PCI-E/四个大核心）。
ST性能大约提升20-30%（视QS产品最终频率而定）。
考虑到U28 搭载的模具可能散热会稍显捉急一些，我个人预估 45w-50w应该能比满血的TGL-H45稍强一点点（没有数据，纯粹猜测）。
H45
i9 i7=6+8+96EU（其中i7为主力走量型号，区别主要就是频率和其他细节，类似11800H与11980HK定位，预测I9又是个15k基本的起步产品）
i5=4+8+96EU
定位全能本/游戏本，大概的launch时间应该在2022年的第一季度，最晚第二季度，其余同H45。
ST性能大约提升20-30%（视QS产品最终频率而定）。
MT性能在PL稍显充足的情况下（大约80-100w），预估比现在TGL-H45提升60-70%，视最终产品频率波动。
关于H55
其与MSDT产品共用一个核心，可以当成是-S的BGA产品，其中核显给了一刀到32EU。
i9 i7=8+8
+3
2EU
I5=4+8+32EU
H55我个人猜测基本都不走量，应该只会搭载上少量的厚砖本或者水冷本，PL2给的很宽，1xxW。
因为11th没有对应的产品，这里就不做相应的性能预测。

H55的面积我个人猜测可能跟H45/U28满血die差不太多。

牙膏厂：好的罚50W

有没有打m2的规格

tigerlake
yyds
，大小核游戏能行么

h45也有96eu会不会有点浪费

这代产品分得这么细啊，5瓦到55瓦都有

50W下的1165G7跑R23可以到6800，接近翻倍那2+8不是直接跑13000了，我觉得2+8最多12000

顶

希望明年一季度上12代h45

想问下非大小核心为啥只有8核心笔记本，大小核心可以比10核心多。，调度，还是成本？

https://mo.mbd.baidu.com/r/m0SiZba9zy?f=cp&u=a1082226d9345666

上次膏子哥没用皮鞭打你？

ADL 有哪些全新的指令集跟特性