随着软钎焊技术的不断创新，焊粉合金技术也在不断提高，传统半导体封装由于无法找到合适的高温锡膏，导致欧盟专门开放对高铅锡膏的限制，规定含铅量大于85%时可以取得ROHS豁免。
传统高温锡膏一般选用snsb10锡膏，或者snsbNi锡膏，但由于该锡膏熔点在240度左右，起始熔点在238度，无法实现260度左右的高温焊接，也很难实现与305锡膏的二次回流焊，导致该锡膏得不到广泛应用。
近期德国锡粉厂攻克高温无铅锡粉合金技术，将无铅高温锡粉合金的熔点突破到275度，起始熔点温度达到261度,这项技术的突破将在半导体行业产生巨大影响，也将会提前结束ROHS对高铅焊接的豁免。
苏州杜玛科技公司针对该类型锡粉，进行长达半年的集中研发，针对半导体封装、固晶、二次高温回流焊等工艺开发出DM-300G锡膏，熔点达到惊人的275度，完全替代锡铅系列锡膏，可以实现焊膏无卤、无铅，满足ROHS各项指标，实现真正的环保。
该产品特点：
1、起始熔点高（261℃），适合二次回流焊；
2、空洞率低，焊点光亮；
3、无铅无卤，环保安全
4、焊点残留少
5、对铜、银、金、镍等有很强可焊性
苏州杜玛科技有限公司生产的该款高温无铅锡膏，打破传统的高铅市场霸主地位，在软钎焊行业具有一个里程碑的意义！