level 12
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楼主
取下 D 壳表面的 15 颗螺丝，沿着边缘翘起卡扣即可拿掉 D 面，将星 X15 采用了双风扇 4 热管的设计，CPU 覆盖 2 根铜管，GPU 覆盖 3 根，其中有 1 根为 CPU、GPU 公用。
GPU 的下面有两个内存插槽，自带两条 8GB 的三星内存
左下角有一个 M.2 固态插槽，且自带一根 512GB 的三星 PM981 固态。
右侧是一个 SATA 接口的空硬盘位
再右侧是一条 L 型电池，容量为 49Wh。
接下来就是烤机测试了。首先，我们在室温 25 度环境下单烤 30 分钟 FPU，此时 CPU 温度为 90 度，CPU 功耗可以保持在 60W，主频稳定在 3.0GHz
然后是 30 分钟双烤 FPU 和 GPU，此时 CPU 温度在 67 度，功耗 23W，主频稳定在 1.8GHz 左右；GPU 部分的温度在 66 度，功耗 50W，频率较高，达到了 1740MHz。双烤时的性能释放比较保守，CPU/GPU 的温度压得很低，但功耗表现也较为一般。
内存和硬盘方面，具体型号在前面的拆机环节中已经提过，都是三星家的。实际的跑分表现IT之家也用软件进行了实测，大家可以参考一下。内存的表现中规中矩，而硬盘方面由于是 512GB 的版本，写入速度方面与 1TB 的版本还有点距离
2021年03月17日 16点03分
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GPU 的下面有两个内存插槽，自带两条 8GB 的三星内存
左下角有一个 M.2 固态插槽，且自带一根 512GB 的三星 PM981 固态。
右侧是一个 SATA 接口的空硬盘位
再右侧是一条 L 型电池，容量为 49Wh。
接下来就是烤机测试了。首先，我们在室温 25 度环境下单烤 30 分钟 FPU，此时 CPU 温度为 90 度，CPU 功耗可以保持在 60W，主频稳定在 3.0GHz
然后是 30 分钟双烤 FPU 和 GPU，此时 CPU 温度在 67 度，功耗 23W，主频稳定在 1.8GHz 左右；GPU 部分的温度在 66 度，功耗 50W，频率较高，达到了 1740MHz。双烤时的性能释放比较保守，CPU/GPU 的温度压得很低，但功耗表现也较为一般。
内存和硬盘方面，具体型号在前面的拆机环节中已经提过，都是三星家的。实际的跑分表现IT之家也用软件进行了实测，大家可以参考一下。内存的表现中规中矩，而硬盘方面由于是 512GB 的版本，写入速度方面与 1TB 的版本还有点距离
