不知道，jy
+3
告辞

加八

这个可供参考的资料太少了。都是核心机密。

确实都是核心机密，难以准确，但有一点可以说明，就是不是所有国家的氮化嫁封装工艺都一样！封装工艺决定相同面积和功率下的性能，在半导体材料中，化合物砷化镓及氮化镓（GaN）有高电子迁移率、抗噪声、耐电压等特点，所以被拿来做无线通信的基底材料。在这个领域，台湾有全世界两家产业代工龙头。一家是稳懋，另外一家是宏捷。稳懋的背景是中科院团队，而宏捷背景则来自工研院。这两家的全球合并市占率接近 80%。而且这两家的芯片工艺技术全部都是自行开发的。没有跟任何国外厂商授权。生产工艺上，俄罗斯是 100nm，美国是 40nm，而台湾则是 28nm。X 化镓芯片封装技术，全世界只有美国跟台湾能做。

封装工艺决定性能