按照之前高通公布的预告，12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。现在，有网友就曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+，性能提高在20%以上。
另外一同曝光的还有骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。
对于骁龙875这款处理器来说，小米11有望首发，毕竟今年的大会上，雷军将会出席进行相应的演讲。
据此前消息，骁龙875内部代号Lahaina（基于5nm工艺），将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1
+3
+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。
还有消息称，骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

不是说跑分倒退吗

有个屁用，耗电不优化性能再强也是屎尿一坨

5G耗电超高解决没？？？

865可以用到5G普及到时候换895

在865的基础上把功耗优化一下就完美了

跑分厉害，耗电更厉害

775有呢猛？差不多等于8？5

能打赢我的a12z吗单论性能，功耗先不看

865路过

不要。

A56啥时候出

现在性能都过剩了