现如今，我们已经不需要像早先那样把重要数据刻入可靠度并不高的光盘中，也不需要在电脑接口上安插更多的硬盘，个人数据的不断膨胀已经让移动硬盘成为最为省心的冷备方案，其不仅仅是解决数据传输的便携工具，同样在数据备份场景中以便捷易用的优势成为广受欢迎的角色。
然而，采用机械硬盘为存储介质的传统移动硬盘尽管价格方面平易近人，但是传输效率和可靠性却并不理想，由于对外力和供电的敏感要求，机械硬盘总是有种达摩克里斯之剑摇摇欲坠的感觉。相比之下，以电子存储为介质的新型SSD移动硬盘随着QLC技术的成熟普及，容量和价格显然已经不再是禁锢此类产品的难题，在传输速率的绝对优势下，其持久性无疑也让用户更为安心，因此也就不难理解，SSD类移动硬盘为什么会在市场上表现得日趋火热。
作为全球半导体存储的领头羊，美光显然清楚看到了未来市场的重心转移，新进推出了两款型号分别为英睿达X8和英睿达X6的高容量SSD移动硬盘。这两款产品单盘容量最大可达2TB，并且依托QLC NAND来实现更高的性价比，既有效的解决了先前SSD空间有限的问题，同时在价格、性能、可靠性等方面将优势发挥到最大，以此挤压传统HDD残喘的剩余市场空间。
接下来我们要品评的正是这两款新品，看看它们能否给我们带来一些不一样的惊喜。

先来看英睿达X8，这款产品相对于英睿达X6而言主打便携式SSD产品的高性能市场，其产地为泰国，产品净重仅100g，尺寸三围110*53*11.5mm，相比起2.5英寸的机械硬盘无论尺寸还是重量都要小很多，拿在手上只有半个成年人手掌大小，携带起来更为方便。
当然除了体积和重量的优势外，英睿达X8作为一款基于电子存储器件的产品对于震动显然也更为强悍，官方给出的抗震数据是可以耐受2米高的位置跌落至附带地毯的地面，也就是说，产品本身的耐跌落程度并不像机械硬盘的精密磁头那样脆弱，只要保证芯片不因外力导致不脱焊，接口不变形，那么就不会存在无法使用的问题。
这款产品在材质设计上采用了铝合金壳体外加软胶涂层的复合材料涉及，中间的铝材质除了可以增加整体的坚固性外，同时能够更快的将内部器件的热量散发出来。整体黑色的配色加镜面logo涉及能够适用包括商务、工作等各类场合。
值得注意的是，英睿达X8的性能显然让机械版移动硬盘望尘莫及，这款产品采用了USB 3.2 Gen2 Type-C接口，最高传输高达1.5Gb/s，并向下兼容USB 3.1、3.0以及2.0，同时附带了USB-C转接USB-A转换头，可以支持包括Windows、MacOS、Android在内的各平台产品，并提供三年有限质保，最大质保写入量达到300TBW。

基于其性能和设计的兴趣，我们打算将这款产品拆开，看看英睿达X8到底在内部设计上有什么神秘之处。
这款产品尽管采用了三段式组装，但实际上两端采用的高强度塑质材料极为坚固，并不好拆，所以接下来的拆解仅供展示，不建议用户效仿，因为此类封装模式几乎不存在无损拆卸，拆开后将意味着失去质保并可能造成产品损坏和数据丢失。
拆开后的英睿达X8可以清晰的看到其构造采用的是M.2 2280的NVME固态硬盘加USB-C转接板来实现的。为了加强散热，整个SSD和转接板桥接主控都使用了相变导热垫覆盖，用以更高效的向铝合金壳体导热。
固态硬盘部分产品为马来西亚，其中内置固态硬盘部分的主控为慧荣的SM2263EN，这款主控此前曾在多品牌的产品中展露过头角，其定位于主流市场，支持PCIE 3.0 X4，NVME 1.3协议，支持超过3GB/s的读写性能，经过长期的市场考验，整体的稳定性和性能都表现较好。
我们手上这块英睿达X8的容量为2TB，而正是由于QLC技术的使用，使得内部安装的固态硬盘只需要两个颗粒即可实现如此高的容量。从NAND丝印来看，其采用了美光NX895颗粒，单颗粒8Tb，96层3D QLC封装，同时两颗NAND之外还附带了一颗美光自己的DRAM用于缓存，其丝印为D9XPG，容量高达2GB，在很大程度上能够为QLC NAND提升更高的读写性能和持续可靠性。

值得一提的是，英睿达X8并没有直接采用慧荣的USB-C输出主控，而是使用标准的M.2接口通过转接板来实现便携式传输，转接板上的桥接主控是来自祥硕的ASM2362，这颗桥接芯片同样被众多周边厂商的产品所采用，其支持PCIE 3.0 x2和USB3.1 Gen2，严格来说不能完整的发挥这块NVME固态硬盘的极限性能，但是限于目前USB的传输速率，显然也是完全能够达到超过1000MB/s的标称值。
拆完英睿达X8之后，我们接着再来看另一款产品英睿达X6。
这款产品与英睿达X8所不同的是，其主打主流市场，性能相比英睿达X8要低一些，但是其便携程度却更高。
我们手上这块1TB容量的英睿达X6同样产自泰国，其三围尺寸仅为11*69*64mm，整体的体积大概只有英睿达X8的一半左右，比女士日常使用的粉饼尺寸还要小，由于其整体采用了塑质材料，使得净重还不足42克，捻在手上几乎可以用轻若鸿毛一般来形容，相比起2.5英寸的机械移动硬盘的重量数据几乎只是个零头而已。
同样，这款产品也配备了Type-C接口，不过其支援的最高标准为USB3.1 Gen2，也支持各种USB接口规范的向下兼容，并一样的支持不同平台和不同的使用环境。
尽管如此，英睿达X6的传输性能依然达到了540MB/s，相当于传统机械式移动硬盘近4倍的读写效率。

两款产品的差异在内部构造上也存在本质的区别。我们拆解英睿达X6后可以发现，这款产品实际上是基于SATA3接口的固态硬盘+转接板构成。其中固态硬盘部分产自墨西哥，主控依然来自慧荣，型号为SM2259XT，为主打入门级的主控产品，无独立缓存设计，较为贴合SATA总线的实际情况。而NAND颗粒同样是美光的96层3D QLC，型号为NX894，与英睿达X8的区别仅仅是单颗粒容量缩减一半，为4Tb，通过两颗NAND芯片带来1TB的存储空间。
转接板桥接主控也是出自祥硕科技，型号为ASM235CM，支持SATA 6G
bp
s到USB3.1 Gen2的转接。
说完产品硬件本身，接下来我们更迫不及待的想要看看其性能表现到底如何。
英睿达X8由于其本身接口规范更高，所以对于平台要有较高的要求，要想发挥其真实的性能，用户最好使用支持USB 3.2 Gen2规范的新平台，而这类平台整体来说都是近一年内的新PC产品。
在AS SSD BenchMark测试中，英睿达X8拿到了2900分的成绩，这个成绩确实令人吃惊，由于AS测试程序测试出入较大，但是通过其测试成绩还是能够初步了解到一款产品的大致性能，比如在4K读取方面，英睿达X8的成绩非常亮眼。
CrystalDiskMark的测试结果更为出色，在1GiB五循环的测试中，读写成绩居然超过了美光官方标称的1050MB/s，达到了1100MB/s以上，足以见得这款产品在连续读写性能上的强悍表现。
TxBench的测试机制与CrystalDiskMark大致相同，而测试结果也更为接近真实状态，在测试结果中，英睿达X8拿到了1025MB/s读取和1051MB/s的写入成绩，可见美光在性能标称方面显然没有什么水分。
ATTO BenchMark的分项测试中，英睿达X8从16K开始进入最大读写速率， 同时在512B文件的读写也保持了非常不错的成绩，这一点相对于机械硬盘显然没有任何短板。
另外我们也使用了FastCopy对文件拷贝传输进行了实测。测试目标文件为17GB的混合文件，包含了较多的高清视频片段，游戏分卷压缩包以及一部分小体量的文档，测试对象盘为西部数据的SN730，由于对象盘本身属于PCIE 3.0 X4级别的高性能黑盘，所以在此次测试中并无短板现象。
整个传输可以说是非常顺畅，盘间的读取和写入都达到了标称速率，传输17GB的文件包仅仅耗时16秒，而同盘复制则下降到670MB/s，由于盘本身需要读取和写入协同，所以内部同盘拷贝在这个性能区间上依然属于非常不错的成绩。
实测中我们对于整个产品的温度变化也进行了关注，而实际上，慧荣SM2263EN的温升并不高，持续拷贝运行时的最高温度也没有超过60摄氏度，外壳也没有烫手的迹象，整个发热控制相比起单纯的NVME盘都做的很是理想。
用同样的测试工具我们也对英睿达X6的传输性能进行了测试，由于这款产品本身基于SATA总线，并且主控不附带缓存，所以性能表现算不上亮点，整个对应测试结果基本上接近官方的标称速率，这个成绩显然远远甩开了HDD类产品，但这毕竟并非重点，最关键的是，对于一些配备USB 3.0级别的接口设备，同时又不特别注重性能的用户来说，显然英睿达X6以其轻巧的身形和出色的便携性会更受青睐。
体验小结：
固态硬盘版的便携式存储设备确实在很多场景中都会完胜传统的机械式磁存储产品，无论是便携性、性能还是可靠度，都远远胜过看似价格还算ok的机械硬盘。而反过来说，目前市面上注重便携产品的原生固态硬盘厂商并不多，这使得美光英睿达作为原厂品质的角度入主移动硬盘领域自然没有太多的压力，尤其是固态硬盘品质整体偏于混乱的状态下，以品质和性能取胜显然是美光的出发点。
有关于QLC的性能和寿命问题，我们其实完全没必要谈虎色变。民用科技技术的发展大势就是要在有限的消费市场中以更突出的价格优势来解决更多的问题，所以相比起正在路上的PLC，QLC又算得了什么？就如同HDD中的SMR技术一样，同样是机械硬盘厂商通过降低单位存储成本的一种方案，所以HDD在性能面前，成本、容量、可靠性等因素无疑更为重要。而反观英睿达X8和X6两款移动存储新品，QLC并没有成为性能发挥的牵绊，相反容量和价格均对消费者展现出了极为友好的一面，更何况移动存储的冷备场景会让设备的读写使用频率进一步降低，所以结合美光的三年最大300TBW的质保承诺，这些担忧真的毫无必要。