之前已经已经有吧友提到过去年AMD申请了一项共享L1缓存的专利和九月注册的infinity cache™（姑且叫无限缓存吧）的的商标（可见 https://tieba.baidu.com/p/7002520537#/）。这次并没有和之前盛传的在rt6900xt上用到HBM闪存芯片，而是设计了无限缓存来作为GPU的L3缓存，根据展示文案来看，形成的位宽优势是gddr6和gddr6x的倍增。之前的透露出的256位显存虽然没错，但是AMD可能也和玩家一样考虑过位宽不足的问题，所以使用了无限缓存（或者叫graphic L3 cache、GL3C什么的(ˇωˇ」∠)_）来避免之间更换hbm这样的闪存芯片来解决位宽问题。
外媒提到这是zen的三级缓存对rdna的一次反哺，这倒是一点也不奇怪反正一开始三级缓存也是AMD开始用的嘛ㄟ( ▔, ▔ )ㄏ

那这家伙X470
+3
700X能用吗？我看B站那个蒸汽火鸡的视频好像是说可以支持3000、400系列的呀不知道官方有没说法

真神秘加成了

不确定 感觉很牛

这技术只能ZEN3和500系主板用

如果是三缓红利zen2必然可用

一个bios的事

还有smart access memory（智能访问闪存？），AMD暂时也是言之不详。其意思应该是CPU访问将会获得访问更多闪存空间的能力。按照文案的意思在zen3测试上sam会提供百分之4到百分之11的性能，不过硬件需求可能也暗示了不换锐龙5000的CPU似乎是不行的，但是注脚给了一点点遐想空间——没有提到锐龙5000的CPU而只有6000显卡，是不是意味着也许升级一下BIOS就能可以体验Sam了呢？
坚持以上乐观猜测的地方还包括主机方面：看到微软Xbox的推特上得知，Xbox series X和S将会是唯二支持全部rdna2集成功能的游戏机（则索尼不行？ㄟ( ▔, ▔ )ㄏ 　），那么在zen2架构（哪怕是特制芯片）上实现Sam仍旧值得期待。