【长更】K55 装机+改进CPU散热思路

先保住2楼

装好的机箱还是很给力的！先来说说整体的一个感受，机箱做工尚可，开孔位置准确，但小细节还有待改进！另外机箱在装机过程中还出了点小问题自己给修了。
配置 AMD 3600+5700xt 3A平台

小问题就是开机排线的端子竟然松了掉出来一根，加焊一波没啥问题

我认为总体装机难度不大就是有几个细节把握住:
1.主板上的硬件都接好再上机箱
2.先把电源延长线拆松把显卡延长线装入，但两头都不急固定
3.电源线可以提前梳理好，插好，防止后期电源固定不易安装
4.多准备几个螺丝刀 +2.5
+3
.0 甚至需要一个5.0的内六角螺丝刀

可以 我想买买不到

以上基本就是装机的提醒和一些注意的地方。接一下说说散热这块，目前k55主流散热是利民axp90系列和ID COOLING IS50 两个居多，我主要分析一下axp90的利弊，就目前看这类下压的散热器鳍片开口都是内存一侧，主板供电散热鳍片一侧，风的流向受阻，如果可以把方向转90度 就可以 向上下出风！散热器32mm 风扇15mm 共计47mm 符合限高55mm，但为了不改变axp90的鳍片方向，增强散热属性，我把9015的风扇改为了酷冷至尊12025的风压扇，同时这个方案也可以为axp90用户改可靠的rgb风扇提供一个思路。

讲一下入axp90的原因吧，首先是限高低，在同样的散热器横评中确实是90的效果更好。更低的散热器增加了改12025风扇的可能。12015 12020风扇均在机箱限高成都内，但12025风扇放入机箱其实可以刚刚好于机箱的铝材外沿齐平。12025风扇的大风压优势能在转速不太高，噪音不太的情况下增强进风量，达到静音散热的目的。大约待机温度能降低10度左右。游戏温度70度以内，转速1400-1500左右相对正常，相比原来的9015 2200+转速。安静了太多。

用的fw124 12015的，1700转没啥声音，但是散热属实不行，小闷罐

12015 12020 12025这些风扇怎么卡在axp90上啊

主板和固定铜柱距离不符合这个还存在吗

显卡是公版的吗

闲鱼上有一个 axp90转120mm风扇的转换支架，厚度在增加1个mm左右，我的主板是微星b450m itx，主板供电散热片并不挡风扇边缘，内存有马甲顶部稍稍高了大约1毫米，所以风扇边缘卡在马甲的顶端，看第一个图风扇和机箱侧面持平。
显卡侧，我的显卡是非公5700xt，归类2.5槽显卡，看侧边显卡可能只多出5,6mm，但通过用侧板辅助测量发展这款显卡的两风扇之间的凸起能达到8mm左右。
这就是目前机箱散热的位置，厚度情况。

我的想法是用增高柱配合亚克力板的方式增高机箱侧面的同时减小因为增高柱带来的间隙。
前两个是设计历程一点一点的改到最后的过程和思路才有了最后一个图的雏形。
前面的不提了，我说说最后一个的思路，通过显卡侧板材的废料挖出一个内边120*120的框，辅助cpu侧的板直接将风扇卡紧的同时给风扇预留了足够大的进气口不会发生风切。