作为一个萌新，今天水一波机箱热量和风道。

众所周知，一台主机，里面我们“感觉得到”最热的也就是CPU和显卡。打个游戏随随便便冲到六七十°甚至更高。
这里首先给一个经验，硬件正当使用70-80°还是能够耐受的，当然更更低，就更好。那么怎么能更低呢？

这一层没有图，只说道理。
CPU和显卡发热的都是核心。CPU的CPU核心，显卡的GPU核心和显存。
散热的原理是把核心的热量传到散热器热管，热管传给散热器鳍片，然后用风扇把空气接触面积巨大(参考牛百叶对食物的接触面积巨大)的鳍片上的热量带走，达到给核心降温的目的。

下面聊CPU。
CPU核心发热，先以比较有代表性的intel CPU来说。
不管8代还是9代还是10代，核心都是14nm+++++++++。不管怎么折腾，发热量差不了太多。但是9代10代的CPU控制越来越好，为什么？
CPU核心到顶盖之间有热传导介质。8代比如8700/k到顶盖之间的传导介质是硅脂，9代和10代到顶盖之间介质是软钎焊(视为近金属)。金属导热比硅脂导热当然更好，那么表现结果就是主板检测CPU(也就是CPU顶盖)都是70°的时候，8代的核心有85-90°，9代核心有82-85°，而十代因为核心打磨的更薄，有78-80°。大概，大概啊。不准确。
不管这些，我们能做的只有把CPU顶盖的温度压低，顺便就压低了核心的温度。

CPU降温。
先说风冷。楼主曾经用旗舰风冷阿萨辛3压9900k。夏天打游戏最高78°，其实还行。
但是很多人有不同的体验。有的人风冷压9700k都破80°，有的人同样的风冷压9900k都才75°。为什么？两个因素：
1-CPU顶盖热量是否有效传到散热器鳍片。CPU顶盖和散热器铜底的接触良好是热传导首要因素。两个面的光滑程度，当然不可能完全光滑，看上去再平，显微之后仍然有间隙。那么久使用硅脂填补这一点点大的间隙。让间隙的空气介质变成导热更高的硅脂。当然膜撕不撕闹得笑话看多了也没必要扯。
2-鳍片热量能不能带走。很多人散热器OK，风扇风也够大，但是CPU还是热，为什么？散热器散热的能力有两条，第一条风能吹透鳍片，第二条，吹向鳍片的风温度越低越好。同样的条件，风压3.0的风扇比风压2.0的风扇，散热更好。同样的风压，机箱内温度环境22°比机箱内温度环境38°散热效果肯定更好。

再谈闷罐机箱。
闷罐机箱都是所有器件发热没有及时排到机箱外面，这样打游戏时间越长，机箱内部积温越高。开始打游戏的时候，机箱里面30°，CPU就60°。打了半小时机箱内部气温40°，CPU就70°了。能理解吧。
怎么解决？无非是机箱进冷风和出热风。众所周知，热空气是自动往上走。于是绝大多数合理的机箱都是顶部两到三个风扇和后面一个风扇往机箱外面抽风，带走较热空气。
这里放了一个比较DIY的案例。因为楼主平时打游戏用脚接触机箱侧板玻璃，发现图中开孔的部位玻璃特别热。那么就在这些部位给他热气出来的通道。尤其是在显卡和CPU之间再加一个排风风扇，强制把显卡热量的一部分排走，避免影响CPU散热器的进冷风。这对CPU散热帮助很大。
当然这里直只说道理，是否有必要和用什么方法实现，大家自己决定。

然后是进冷风。
很多机箱都是前进风，没问题，但是两点：
1-进的风是不是冷风？如果夏天不开空调，室温就有35°，肯定不如开空调的26°鸭
2-进风风扇有没有风量！很多人机箱有进风风扇，但是前盖板根本只有一点点很小的空气通道，导致风扇原本有假设为10的风量吹进机箱，因为空气通道不足被压缩成5的风量甚至更低。三个风扇装上当一个风扇用。
楼主的办法是自己开孔，加磁贴的防尘板。实测有效。当然有条件在选择机箱的时候就选择前面有良好进风通道的肯定更好。

然后是显卡。
基本原理也差不多。机箱有冷风了，正常散热条件的显卡温度也不会太难受。
案例一个使用超过三年或者买的②手显卡如果温度太高，尝试更换一次硅脂，能有很好的改善作用。这里是用了3年的1070换上7921以后的效果对比。拆显卡比较简单，注意别把散热器和pcb之间的线弄断，注意别碰坏风扇叶片，就行了。

顺便说一句CPU的4.8和5.0对游戏的影响真的很小，几乎没有。在自己CPU体质和散热器条件的允许下选择一个合适的超频值才是更好的做法。一味追求高性能带来的成本增加是超过预估的。

那么，大家有没有什么奇奇怪怪的温度问题能够说出来大家交(kai)流(xin)一下呢？

习惯了，贴吧单机侠