前几天 有空了吃了几把 喝瓶经验 国服的，
才进去还很好， 机子43度左右 ，开X模式 打一把之后直接到50多度 还外加烫手。
本着修本本的方法 ，拆机看了一下。
手机跟均温板之间 是一种 像中华牙膏的白色相变，
手抹了一下，发现已经半干。手拧了一下，已经没有粘性了。估记流动性也没有了。
本想换CPU硅脂的，但间隙太大了，不能直接用电脑CPU的硅脂。哪种要直接接触的，不敢用。想上铜片测不出高度。
只有偷工送料了，从坏笔记本主板上 刮了1ml不到的淡蓝色的牙膏，是哪种 用三年都不干的哪种，流动性好，但导热系数不高的哪种。
装机实测， 游戏最高 不超过 47度（带小风扇）（屏开启120HZ,开X模式）
温度不高的机友就不要折腾了，拆机有风险。

牛逼

我一代都打算搞水冷了

我的开x模式120hz大概能到45度左右，就不会在高了，已经定制了散热口那部分的水冷铜板

用过一年 左右 的 散热相变的会变硬。建议过保了 的朋友 换 显存相变硅脂， 第一代手机不要换，本来就是好的硅脂。 二代的 有这情况。

为什么我的Rog phone2都跟你们的不一样，我的玩使命召唤什么的大游戏最高都没超过45度（没风扇），还有人烧屏烧主板，我看直播睡着了开一晚上也没烧坏啊。