level 1
如果粉末在样品架里面都没有移除过那应该是样品本身与空气有反应: 氧化？ 潮解？ 吸水？
如果片状或针状颗粒的粉末样品重新装填进样品架 还有可能是因压力不同造成了择优取向 使同一ｈｋｌ的峰强不同
具体分析请上图
2020年06月09日 05点06分
level 2
TEM SEM NMR ICP XPS BET XRD
范工:
13015715930
QQ：2447533046
1.电镜技术：SEM，TEM，FIB
2.形貌分析：表面，内部，三维
3.样品制备：SEM制样，TEM制样，EBSD制样，金相制样
4.力学性能：常规力学，试样加工，纳米力学.物理性能：电学测试，磁性测试，热学测试，核磁分析，空隙分析
6.微纳加工：掩膜制造，光刻技术，薄膜生长，金属镀膜，刻蚀技术，划片工艺，离子注入，晶圆键合，芯片代工，CMP磨拋技术，缺陷分析，引线键合
7.X射线分析：颗粒分析，表面元素，内部结果，结晶分析，残余应力，薄膜成分，物相分析
8.成分分析：质谱，光谱，能谱，波普，燃烧分析，重量分析，化学分析
9.封装测试：塑料封装，陶瓷封装，高温封装
10.可靠性分析：环境实验，振动实验，冲击实验，跌落实验，DPA实验，功率循环，电学实验
11.失效性分析：红外热像仪，超声扫描，显微拍照，抗静电测试，镀层，离子束抛光，CT，X射线等等。
2020年08月26日 07点08分
3
范工:
13015715930
QQ：2447533046
1.电镜技术：SEM，TEM，FIB
2.形貌分析：表面，内部，三维
3.样品制备：SEM制样，TEM制样，EBSD制样，金相制样
4.力学性能：常规力学，试样加工，纳米力学.物理性能：电学测试，磁性测试，热学测试，核磁分析，空隙分析
6.微纳加工：掩膜制造，光刻技术，薄膜生长，金属镀膜，刻蚀技术，划片工艺，离子注入，晶圆键合，芯片代工，CMP磨拋技术，缺陷分析，引线键合
7.X射线分析：颗粒分析，表面元素，内部结果，结晶分析，残余应力，薄膜成分，物相分析
8.成分分析：质谱，光谱，能谱，波普，燃烧分析，重量分析，化学分析
9.封装测试：塑料封装，陶瓷封装，高温封装
10.可靠性分析：环境实验，振动实验，冲击实验，跌落实验，DPA实验，功率循环，电学实验
11.失效性分析：红外热像仪，超声扫描，显微拍照，抗静电测试，镀层，离子束抛光，CT，X射线等等。