level 12
a) 选择封装以便为该元器件选择 一种封装。
注意：在创建一个仅用于仿 真的元器件时，封装 信息栏被置成灰色。
2020年06月03日 17点06分
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level 12
b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所 列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。
注意：如果知道封装的名 称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名 称。
2020年06月03日 17点06分
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level 12
c.)定义元器件各部件的 名称及其管脚数目。 此例中，该元器件包 括两个部件：A为前置放大器部件，B为可编程增益放大器 部件。
注意1：在创建多部件元器件 时，管脚的数目必须 与将用于该部件符号 的管脚数目相匹配， 而不是与封装的管脚 数目相匹配。
注意2：对于THS7001，需要为这两个部件 的符号添加接地管脚 和关闭节能选项的管 脚。
完成时选择下一步。
2020年06月03日 17点06分
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