没有什么能压住这个天气的手机温度了，除非空调房加风扇！玻璃后盖用在游戏手机上会加快部分用户更新换代的速度。玻璃后盖的出现主要是为了满足无线充电，NFC！当然这材料用在普通手机上是很不错的，用在既没有无限充电，NFC也不怎么好用的游戏手机上就看不懂了！我把这手机后背那块玻璃拆开发现整块玻璃没有做散热处理，所以这就解释了为什么接触式的水冷和半导体几乎没什么作用！而且中间空隙特别大。

座机拍，勉强看吧！后盖玻璃被我拆碎了，后续材料到了我会陆续更新的，先说说改装方法！

插楼

等更新

由于拆开盖板忘记拍了，就在网上找了一张内部主板图！拆开才知道电池是高于主板屏蔽罩大约3MM，主要发热点就在黄铜屏蔽罩哪里，接下来买导热管和石墨散热贴或铜箔（用铜箔的话注意不能挡住天线）画了小圆的那张图下面就是导热硅脂，条件允许可以试试更换！导热管链接在长方形框框处，要达到加了导热管高于或等于电池高度！然后横向使用石墨贴大范围覆盖后面！（到这里如果不打算使用水冷的可以装上后盖了！）一切完工后就能使用常规的铜板水冷头了。导热管大概是3mm，具体只有等到货装上试试才知道了。我后续更新高度是否合适，最好能达到和电池相同高度是最好的。

长方形方框处的盖板，啥也没有可以剪掉来放铜管！

我用半导体降温很明显呀，就是塑料板那一块不平，会出点水。。。

游戏手机原厂已经做得很好了，顶多自己贴个石墨烯散热。千万别改水冷，里面会进水的，别跟我说铜管不会漏水，不漏水里面也会有水，常识问题。

还有最后这个水冷是你改的吗？你不怕电池boom了吗？

楼上半点diy精神木德,科技进步就是要折腾嘛

这手机散热确实有问题，因为L形主板热量大部分传到边框了。。我估计就算你改了它的边框还是会烫手

铜管到了，石墨贴纸被韵达给我搞丢了！今天就先把铜管装了，接下来一个半小时固定！

可以了 买厚买长了！长度8cm合适厚度2.5！我只有垫一张加油卡 在用了！马上试试安兔兔压力测试能压住不。

常温水冷，效果还行！其实最热的地方在黄铜屏蔽罩中间黑色哪里，可惜突出来的，装铜管不好找平！要是能再低两度就可以解决充电功率变低的问题了，只有弄冰块了！目前这温度能稳120帧吃鸡没问题，我在试试吃鸡温度。