level 1
绑定芯片NTC热敏电阻蓝膜包装产品技术参数:
1、 阻值:10Kor100K,阻值精度(25度):±1% or ±2% or ±3%
2.、B值: (25/50)=3950or(28/85)=3435,B值精度±1%
3、热敏芯片尺寸:0.5mm*0.5mm*0.3mm(用户可指定)
4、芯片NTC蓝膜包装数量:2500颗
5、芯片热敏电阻响应时间:0.2S
6、NTC焊芯使用温度范围:-60℃ 至
+3
00℃
7、芯片NTC引线链接方式:绑定,电子压焊,插件浸锡焊,人工锡焊。
2020年04月03日 01点04分
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