新的产品层出不穷，焊接技术也是日新月异！
目前5G的通讯用4层 FPC的生产难度较大且成本很高，一般情况下，研发工程师会将FPC分成两个双面的，然后用BGA的焊接连接起来，这样会省下不少成本，
不过，因为BGA的焊盘小且密，通常在0.3mm以下，所以，对焊接要求较高。
如何保证焊接过程中出现的不良，是需要系统解决的问题！
经过3个月的努力，去年年底我们客户的一款产品已经开始量产了。
下面几张图能见证我们努力的过程！
以下图片是切片的图片
1、压力不够，溢锡不够
二、爬锡偏
三、焊接OK
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