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芯引力电子
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电子元器件芯引力电子专辑:X7R MLCC的最高工作温度为125°C。300系列Goldmax X7R MLCC是固定式陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用。300系列还非常适合用于电容特性Q值和稳定性均不是关键因素的鉴频电路。这些器件符合UL标准94V-0中列出的火焰测试要求。
C0G MLCC是采用C0G电介质的保形涂层径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为125°C。300系列Goldmax C0G MLCC的电容不随时间和电压的变化而改变,相对于环境温度的变化也可忽略不计。在-55°C至+125°C范围内电容变化限于±30ppm/oC。
X8L MLCC保形涂层径向通孔陶瓷电容器的最高工作温度为+150°C,被视为“通用高温”器件。这些MLCC是固定式陶瓷电介质电容器,适用于高温旁路和去耦应用,或电容特性Q值和稳定性均不是关键因素的鉴频电路。X8L的电容随时间和电压情况呈现可预见的变化,对高达+125°C的环境温度呈现极小变化。温度高于+125°C时,X8L的电容变化较大。电容变化范围仅限±15%(?55°C至+125°C条件下)和+15%、-40%(+125°C至+150°C条件下)。
X8R MLCC保形涂层径向通孔陶瓷电容器具有与传统X8R相同的温度能力,但因其采用直流电压而没有电容损耗。超稳定X8R MLCC的电容不会随电压变化,且相对于环境温度的变化极小。这些X8R MLCC器件特别适合用于替代电容不稳定的较高电容、较大占位尺寸器件。相对于温度的电容变化仅限于±15%(?55°C至+150°C)。超稳定X8R电介质Goldmax通孔电容器非常适合用于要求在更高工作温度下具有高可靠性、电容稳定性的关键应用。这些电容器广泛用于汽车电路以及通用高温应用。
高压保形涂层径向引线陶瓷电容器的最高工作温度为125°C。该电容器在高频下具有低漏电流和低ESR特性。300系列在高频下具有出色的性能,因此成为设计工程师的首选。应用包括电信、医疗、军事、航空航天、半导体和测试/诊断设备。

2019年12月17日 09点12分
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C0G MLCC是采用C0G电介质的保形涂层径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为125°C。300系列Goldmax C0G MLCC的电容不随时间和电压的变化而改变,相对于环境温度的变化也可忽略不计。在-55°C至+125°C范围内电容变化限于±30ppm/oC。
X8L MLCC保形涂层径向通孔陶瓷电容器的最高工作温度为+150°C,被视为“通用高温”器件。这些MLCC是固定式陶瓷电介质电容器,适用于高温旁路和去耦应用,或电容特性Q值和稳定性均不是关键因素的鉴频电路。X8L的电容随时间和电压情况呈现可预见的变化,对高达+125°C的环境温度呈现极小变化。温度高于+125°C时,X8L的电容变化较大。电容变化范围仅限±15%(?55°C至+125°C条件下)和+15%、-40%(+125°C至+150°C条件下)。
X8R MLCC保形涂层径向通孔陶瓷电容器具有与传统X8R相同的温度能力,但因其采用直流电压而没有电容损耗。超稳定X8R MLCC的电容不会随电压变化,且相对于环境温度的变化极小。这些X8R MLCC器件特别适合用于替代电容不稳定的较高电容、较大占位尺寸器件。相对于温度的电容变化仅限于±15%(?55°C至+150°C)。超稳定X8R电介质Goldmax通孔电容器非常适合用于要求在更高工作温度下具有高可靠性、电容稳定性的关键应用。这些电容器广泛用于汽车电路以及通用高温应用。
高压保形涂层径向引线陶瓷电容器的最高工作温度为125°C。该电容器在高频下具有低漏电流和低ESR特性。300系列在高频下具有出色的性能,因此成为设计工程师的首选。应用包括电信、医疗、军事、航空航天、半导体和测试/诊断设备。
