什么叫精神股东。（战术后仰）

外挂面积比集成面积更小？

13你这有点像海军用g76堆到16核来洗没用双77啊。一方面堆料和另一方面抠也没冲突啊

说到底就是不想加钱呗 合在一起没法单独卖基带给苹果了 用865厂商的销量能有多少（三星占大头）？还得补贴。

外挂才是最优解决方案。不然华为也不会给荣耀外挂巴龙5000

865外挂基带其实目前能确定的缺点就是主板占用面积大，功耗得看实测。至于啥支持毫米波影响功耗之类的纯属无稽之谈，因为可以直接关掉就不耗电了。另外，本身CPU和GPU性能提升了，再加上外挂基带，如果功耗和995差距不大的话，那就最好了。所以还得看实测。现在扯这些太早了。

总结一下，华为人傻钱多，花那么多钱却做出一个不如高通的方案

其实原因很简单，因为国外手机市场2020年不需要5g，大陆市场对4g手机也有一定的购买量，所以高通要么出2款旗舰soc，一款864一款865，就像麒麟994和995，要么只出864，让需要5g的手机型号外挂x55.（这就像Intel有核显的8400和没核显的9400F，让消费者和OEM商按需采购）
高通现在那点旗舰soc出货量不支持做两次设计流片生产，所以只能选择第二个方案。至于765，一个是总晶体管数比旗舰soc小，设计流片成本低，另一方面高通需要一款内挂5g基带的soc来显示自己“可以，但没必要”的能力

不就是压根做不出来呗，差距几个月的芯片有啥好说的，990为了集成用上最强工艺而放弃A77G77。865为了塞下A77更好的IPS跟之前阉割的缓存放弃了集成5G。不是不能做，而是做不了。