其实我想表达的也是高通官方自己想表达的，
首先官方说了要做两方面的发展，一是soc各方面本身的规格性能发展，二是基带规格本身的发展，
可以看到这次的865里面的东西，首先isp爆炸式提升，支持2亿像素，120帧4k拍摄，ddr5这些可以说都是全行业领先，而且这些东西都需要晶体管规模来堆的，a77面积不用说都知道比a76大，还有gpu也得增加规模，2m的三级缓存增加到4m，这些难道不需要晶体管吗？
5g基带对于高通来说肯定不能阉割毫米波，这就造成基带本身规模也会很大，而高通只能选择台积电n7p工艺，7euv达不到高通大规模量产规模，n7p工艺相比第一代7nm在晶体管密度上是没有任何提升的，
你可以试想下865目前的规模加一个x55的核心面积得多大去了？规模越大集成难度就越大，
如果高通这次不发展其他东西，做个天机1000那种规格的旗舰soc还不是分分钟的事情？麒麟990能做集成5g有很大原因是因为7nm euv因为euv晶体管密度提升了百分之20，即使这样，麒麟990几乎各方面性能规格都被865吊打，euv这玩意本来就产能不足，连华为自己都不够更别说高通了，高通不可能用euv，
另外我再说一次，euv除了晶体管密度有些优势在性能功耗上和n7p差距微乎其微，百分之2.8的性能优势，谁爱高潮谁高潮去，

有人说875怎么样怎么样，875用5nm了不做集成是傻 子吗？5nm晶体管密度提升百分之80，有什么理由不做集成？？？

楼主不累吗？好像对你卖二手机没帮助啊

?我记得高通说暂不考虑5nm?

如果865这次在各方面即没有堆料基带又阉割还不做集成，不说你们，我都会喷死，相反这次确实堆料了，

你这贴想表达什么意思啊？

总结一句话：台积电太菜，如果你5nm搞定了，我会集成不了？

天机1000就是很好的例子，天机1000集成了5g，其他各方面弱于855，我会选择买天机1000？别逗了

笑尿了，菜要承认，挨打站稳

红圈是X55，这么大能集成才怪。

最后我再说一点至关重要的东西，对于消费者来说集成和不集成，最直观的就是功耗，到时候用x55跑个国内5g对比下某集成5g，我倒要看看865的5g功耗是不是要被某集成5g的soc吊打

你是真🐶啊， 我服了，一天发好几个帖子，疯了一样的舔啊，反正不管这睾酮怎么出你都能找到理由舔，你不去做uc小编真的可惜了。 (别扣帽子，在下海狗 )