level 9
小天才折飞机😈
楼主
AMD ComboPI1.0.0.4 BIOS已经发布和更新，本人也在第一时间进行了更新，更新过程一波三折。
先介绍下 本人主机平台如下 3700x+X570-E+华硕2070SA8G +ddr4 3600*2 16G名人堂内存（三星BIDE）
挂六个硬盘 两块 三星M2 两块intel 3610 mlc 两块机械西数。
华硕官网下载程序bios更新，整个过程十分钟不到，更新完自动重启，发生问题了。竟然卡在BIOS界面无法进入BIOS,短接BIOS跳线，竟然无法恢复。无奈致电华硕客服给出解答，有可能刷新失败，建议把所有硬盘拔掉再看看。这到提醒我了 因为我四块SATA硬盘组了两个raid0.于是拔掉SATA硬盘 。OK 顺利进入BIOS.
BIOS界面发生一些变化但也不大，主要把以前没有的RAID选项整合进去了，设定PCB打开 CPU BOOSTER打开。内存超到3800 进行测试。memtest 测试15分钟 0错误。
首先鲁大师测试性能 CPU分数比之前高了一点也就也一点点 连带提升显卡性能一点。
第二 CPU温度降低不少 待机不超过45度，同事注意X570的南桥芯片温度下来不少
本来一直长时间在60度左右，现在下来两三度。看来对于x570主板南桥芯片过热问题做了一定的改善。
第三超内存更加温度了 我3600小超到3800,没啥问题。
CPUZ 已经显示是最新的BIOS了。
总结下来新的BIOS 里面微代码对AMD三代CPU进行了进一步优化，温度降低了点，功耗控制了点，性能上去了一点。同时改善了X570南桥过热问题，以及控制了CPU温度，内存兼容性强了，内存超频好超了。由于匆忙还没来得及用游戏进行测试。
过几天用游戏在做个测试。
2019年11月11日 15点11分
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先介绍下 本人主机平台如下 3700x+X570-E+华硕2070SA8G +ddr4 3600*2 16G名人堂内存（三星BIDE）
挂六个硬盘 两块 三星M2 两块intel 3610 mlc 两块机械西数。
华硕官网下载程序bios更新，整个过程十分钟不到，更新完自动重启，发生问题了。竟然卡在BIOS界面无法进入BIOS,短接BIOS跳线，竟然无法恢复。无奈致电华硕客服给出解答，有可能刷新失败，建议把所有硬盘拔掉再看看。这到提醒我了 因为我四块SATA硬盘组了两个raid0.于是拔掉SATA硬盘 。OK 顺利进入BIOS.
BIOS界面发生一些变化但也不大，主要把以前没有的RAID选项整合进去了，设定PCB打开 CPU BOOSTER打开。内存超到3800 进行测试。memtest 测试15分钟 0错误。
首先鲁大师测试性能 CPU分数比之前高了一点也就也一点点 连带提升显卡性能一点。第二 CPU温度降低不少 待机不超过45度，同事注意X570的南桥芯片温度下来不少本来一直长时间在60度左右，现在下来两三度。看来对于x570主板南桥芯片过热问题做了一定的改善。
第三超内存更加温度了 我3600小超到3800,没啥问题。CPUZ 已经显示是最新的BIOS了。总结下来新的BIOS 里面微代码对AMD三代CPU进行了进一步优化，温度降低了点，功耗控制了点，性能上去了一点。同时改善了X570南桥过热问题，以及控制了CPU温度，内存兼容性强了，内存超频好超了。由于匆忙还没来得及用游戏进行测试。
过几天用游戏在做个测试。
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等下一版bios
