暂时不想改水冷，或者改铜管和风扇只想通过散热贴或者固态散热。稍微改善下内部散热，预计就是降低温度3到5度的一个想法。不知道可不可行？

类似于图片这种，在铜管周围加贴铜片的散热 以及对固态进行散热

关于m2固态，有多种材料，但是不知道哪一种是真正有效果的。如果有经验的大神还希望指点一下。
第一种就是马甲类的，但是好像说马甲类的反而容易聚热散发不出去。也不知道实际是怎么样的。类似于图中的这一种。

第二种就是以全铝为材料的。铝的散热效果比铜好吗？

第三种就是铜了。都说铜的散热更好？还分为紫铜？

第四种 但是之前看个帖子说 石墨片比铜更好的那个帖子。像这样包住。我怎么认为，这反而会让散热更差呢？ 这样子包住能有效果？或者比铜更好？

第五种 我看还有人用这种导热脚垫直接贴在m2固态上。估计贴的可能是0.5的吧。在几种材质之中，哪种更好呢？有没有实际使用过的大佬，给解答一下。

机器是p775***机器 cpu8700.用的1070oc显卡。 满载时候能达到87 88度 室温26左右时。cpu的占用基本都在50以下。温度也不高。主要就是显卡温度过高。而且 风扇声音也比较吵。硅脂用的暴力熊和7921.笔记本也已经垫高。所以想通过降低固态温度。和在铜管 散热之间加贴各种散热贴达到稍微降点温度。不知道可不可行？打算在m2固态上 上一个马甲散热。在铜管之间用铜材质散热片 贴一下。

在风扇和出风口的上面如果用0.5的硅脂贴贴住会不会有更好的效果？因为这个想法是之前看一个视频博主说 风扇和出风口会有一点点的缝隙。用薄胶带封住，散热会更好。原装的上面好像也有一块类似胶带的包不，如果换成硅脂贴会让散热效果更好吗？ 红色区域是我打算用铜散热贴 贴的地方。关于内存不知道需不需要做哪方面的散热处理？好像也有散热卡到在卖，还是也贴上散热贴？

石墨的贴就是有点像这种.

被动用铝 主动用铜

m2被动散热没啥用，只能买凉快的盘

没风道贴多少也没用