第一步拆掉D壳9个螺丝，从顶部散热孔处扣就可以将D壳拆下来了。
第二步比较了一下，散热风扇与铜管通过一半的铜片连接，就是右侧红框里面的，灰色框里面的是空隙，
不太明白当初为什么要预留空隙，跑风？左侧是与之对应的D壳位置。
第三步将准备好的散热硅胶垫裁切好合适大小，我打算将空隙堵住，顺便将固态的颗粒也加强散热。
下图用的是2MM的散热硅胶垫是6W/mk的。
合上D壳之后发现不太容易合上，估计太厚了，手工修剪，切割成1mm的，顺便再网上订购了1mm的版本，
等到货之后重新更换。
固态硬盘怕温度，所以还是贴上吧，之前打开几个网页都50度了，吓死了。
改造前的，硬盘温度喜感，就打开网页看来这。
改造后，温度还可以，本人没有仔细测试，所以不知道究竟有多少效果。
总结：
本人有时候在床上玩，放大腿上，明显风扇处，温度偏高，反正D壳都热了，再加上风扇底框也使用铜，原设计应该是想通过增大铜面积并与散热铜管连接增加散热能力，所以我干脆就增加散热铜管和D壳的通道，将散热加载到D壳，
参考别人的教程，最终决定用散热硅胶垫来到热。
思考图如下
冷空气从3个地方进入，通过风扇大部分风从出风口出，一小部分从间隙处出来，所以散热原理
应该从堵住间隙和增加出风入手，堵住间隙的同时出风量也就大了，不知道实际效果如何，
不怎么玩游戏无法测试。

固态硬盘的硅脂垫用多少的合适？

5月13日新更新
拆开后将原来用刀片分割的散热硅脂垫移除；
将新购买到货的1mm厚度版本的硅脂垫裁割成合适大小，因为考虑三个方向进风的设计，
所以不敢大面积使用，大家注意固态硬盘处比芯片稍微小一圈，这样尽量增大风道空间，
再三考虑后，决定还是要增加风扇处的散热，主要是因为平时用手摸D壳的时候，热量传导并不是很快，
电池上那一块温度不高，风扇处温度很高，所以，用硅胶垫剪成圆形，简单贴两个，然后揭掉硅胶垫双面膜，
装机。
用aida64检测，温度还行，就是不知道怎么回事，稍微一动温度就上升，然后再往下降，
温度上升、下降比较频繁，希望以后有办法改进。

收藏了

我也改造了，内存，固态盘，无线网卡，散热铜管上都贴了硅脂垫，效果明显

嗯，大佬，按照你这么贴，影响风道不？

再问一下大佬，买1mm，功率还是买6W的吗？

5月撸了款旗舰 R5 3700的 对了这机子能升级内存吗

cpu硅脂是直接涂在cpu上吗

楼主，想请问一下，这个更换硬盘，应该买什么型号

楼主问下内存条可以增加吗，我的8g觉得太小了，想上16

买的256G太小了，想换大一点的，这本子可以换吗？完全萌新啊

楼主还在吗，当时也是入的14.3的锐龙2018款，请问固态硬盘尺寸位多大，2280还是2242

那个开口是进风用的，左右是分开的，左边出风，又边进风，你堵住了开机空载高五度，我一开始就和你一样堵上，高负荷上75-80°，重新打开降下来十度