工程资料制作经验分享:服务器复制源文件客户制版说明和市场部加工要求，分别打印一一核对，所有资料文件一一查看，重点用笔写下来加深印象，有问题和市场沟通询问客户.尽可能了解这款PCB的功能和用处.转换源文件，这里我们要尽量使用客户设计源文件的软件和版本进行转换，转换的同时我们去查看过孔信息，方便后续钻孔制作，选好设置好资料输出格式，后面资料读入就简单多了，资料读入后首先在软件里每一层打开查看清楚，整理好所有层以及备份好原稿，钻带制作核对好分孔图数量，位置及查看属性，根据前面转资料软件中钻孔属性查看直接设定孔属性及补偿，检测看绿色栏，只看重孔近孔连孔即可，该移孔移孔，可分刀分刀处理。线路制作转好铜皮，有bga就设定smd，根据铜厚蚀刻补偿线路和pad，转不好铜皮的就全部补偿，全部做线路处理，有bga根据间距特殊补偿，涨pad根据铜厚进行涨pad.绿色无需查看，红色查看红色选项，手工涨pad完成，看下所有元件孔pad涨够没，没有手工加大一下，掏铜消最小铜桥，全部按线路做的无法消就网络前整体缩小跑，削pad绿色选项无需查看红色查看红色选项手工削好为止，参数涨和削具体参数按铜厚及工程规范设置，看距离是否需要无铜孔，外形掏铜，需要做个掏层看一下，处理一下在掏，检测直接看绿色选项，第一个ok在往后面空格多看看，保险一点，改了哪个选项再次检测就看相关影响的几个选项，核对原稿，跑个网络，前两项全部为绿色为止，一定要找到报红原因，处理好。防焊优化，打个自动优化看报红，没优化的手工优化一下，太多防焊pad.比线路pad小的除铜皮开窗在全部整体加大在自动优化，做下阻焊桥，无铜孔外形线开下窗，跑个检测，削削开窗搞定盖线，对下原稿，做个字符掏层，全部为正性的。字宽字高处理下，正反字看看，铜皮的字也要处理，太多的转下铜皮，轴为中心缩放镜像下，接触掏层的字框处理下，接触掏层和字框，字符的移下字符，掏层掏过去检测，防焊pad到字符的间距看一下，对下原稿，在跑一次网络，在对一次原稿，根据市场部拼版数据和拼版图客供拼版图拼板，开料软件计算开料，小样板，小批量，五十panl以下一出五六七八九，五十以上一出四五六七八九，利用率不低于百分之七十五不开ab板，一出四阴阳拼板，内层线路注意孔到线，焊环要尽量大点，根据工程涨缩规范输出涨缩菲林。以上为本人实战经验分享与线路板行业人士，望多多指教，共同进步。

小白。样品跟进半年

牛B

1.阻抗制作经验分享:1.首先要整理好挑选的阻抗线，根据阻值和参考层不同分好组数。便于后续阻抗表制作。2.查看阻抗gerber.筛选阻抗线，创建阻抗表。3.钻孔线路检测，测出孔到孔，最小线宽线距，孔到线等，在依客户要求和线宽线距合理选择铜厚的范围，根据阻抗线数据选出改动最小最匹配的叠层结构。3.选好SI9000模板进行计算并在阻抗表填写。计算出的数据应能满足工厂工程制作规范，线宽尽量调小，调大应查看gerber是否能调整，差分调整前的阻抗数据合值应尽量与调整后的合值一致，尽量不要调动太大，超过一倍以上需问客。调动太大应考虑是否可以从芯板，pp，铜厚，参考层方面进行调整。4.将问题一一填写到EQ问客。问客需注意，不要问的提高工厂和自己的制作难度，在遵循客户设计意图和产品电气性能前提下，引领客户往简单实用方便工厂制作方面去。让客户配合我们一起完成阻抗制作。扣五一七一一七九七六