17年的积累,4年的研发,5G终获突破
在过去的从2G到4G时代,展锐曾研发出多个“全球首一”,如:全球首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化手机单芯片-SC6600B,全球首款双卡/三卡/四卡基带单芯片SC6600,全球首颗40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G,首颗自主研发规模量产的40nm北斗芯片,首款基于X86架构的4G手机芯片等等。
而这背后,是从展讯通信开始到现在,展锐在通信领域17年的技术积累。截至2018年底,展锐已累计申请专利超过3700项。从AP、Modem 到视频,展锐已能够提供最为完整的芯片产品组合,具备整套SoC的自我开发能力。而这也为后续展锐在5G领域的突破打下了坚实的基础。


以5G为起点,切入中高端市场
目前展锐每年手机芯片全球出货规模超过6亿套片,市场份额占比达25%左右,是全球第二大手机芯片厂商,出货仅次于高通。同时,在全球公开市场,展锐也是唯一一家(华为是自用)可以与国外玩家直面竞争的中国大陆芯片厂商。
在过去的2018年,虽然全球智能手机市场出现了下滑,中国智能手机市场更是大幅下滑,但是展锐仍保持了不错的市场表现,特别是在印度、非洲等市场。数据显示,截至2018年底,紫光展锐已经成为印度市场最重要的芯片供应商之一,占据着40%的市场份额。在非洲市场,每年有1亿多台手机采用展锐芯片。同时,紫光展锐还在大力拓展东南亚、拉美等市场,并取得了一些成绩。
根据市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单显示,2018年展锐的营收预计将达到110.5亿,排名第二,仅次于华为海思。
对展锐来说,5G是其切入中高端市场,跻身全球第一梯队的重要机遇。随着展锐低端市场地位的进一步的夯实,也为展锐冲击中高端市场提供了助力,此次首款5G基带芯片春藤510的成功发布,也预示着展锐切入中高端市场的契机已经来临。