这次拆机另一大目的,就是优化散热,避免日常撞墙(66℃)。华硕的BIOS默认隐藏了温度墙,楼主改完BIOS 最后也没敢刷
![[滑稽]](/static/emoticons/u6ed1u7a3d.png)
这次更换硅脂是利民TF8 据说导热系数达到了14,而硅脂片达到了13.8。硅脂片是垫在了主板背面,和后盖贴合,保证热量的直接传递。原设计是五个塑料垫片,把主板和后盖分离一段距离
![[喷]](/static/emoticons/u55b7.png)
,只靠主板正面铜散热片和镶嵌的一根热管 紧贴屏幕
![[喷]](/static/emoticons/u55b7.png)
改散热前网页斗鱼都没法看,现在斗鱼压到55℃以内,LOL 60℃以内,高特效开局70帧 平均不到40帧,属于能玩系列,如果降低特效可以完美应对。
既然主板都装回去了,就不再拆下来拍照了
![[滑稽]](/static/emoticons/u6ed1u7a3d.png)
楼主只按照主板形状贴了L型的硅脂片,对CPU背面电容部分切开硅脂片做镂空处理(不然会太厚挤压屏幕),然后奢侈得用利民TF8填充镂空的空隙。图片自行脑补。