MBP全Type-C模具推出已经有近三年了，以往提及外接移动硬盘的时候一般无脑三星T5，但其实Type-C外接硬盘产品随着接口进一步泛用化，产品格局已经和以前有了很大的不同，TB 3产品相较于先前有了飞跃式的增加，所以本贴目的是在高性能（SSD）使用要求下为吧友提供DIY推荐
本帖主要结构：
相比前贴，新增：Thunderbolt 3硬盘盒相关推荐，更多新产品，接口与协议科普，Q&A部分
优化了：盒子分类，厂商产品分类

我知道很多吧友对其他内容不感兴趣，所以直接放结论了：
本帖针对
USB 3.1 Gen 2 与 雷电三/雷雳三（Thunderbolt 3） 协议下的外接固态方案进行推荐；
仅外接机械硬盘的话随便买，不要买到USB 2.0产品就行了。
按接口协议进行分类：
SATA协议转 USB 3.1Gen2 协议：
推荐 ASM1351、ASM235CM、VL716
ASM1351、VL716位较为平价的产品，ASM235CM产品相对较贵
代表产品是三星T5，DELL便携Type-C 移动硬盘
NVME协议（M.2 M key）转USB3.1 Gen2协议：
JMS583主控
代表产品为佳翼 的NVME转USB硬盘盒
NVME协议 转 Thunderbolt3协议
注意：不兼容USB协议
英特尔DSL6340系列主控
代表产品三星X5，HP P800，G-Technology G Drive Mobile Pro，LaCie Bolt3（支持菊花链），Dell 雷电三移动硬盘，LaCie Rugged Thunderbolt USB-C 等
Nvme盘普遍发热爆炸，请在选购时请对散热进行考虑
看不懂主控的吧友请往下看

Q&A和科普：
首先明确本帖的硬盘盒定义：
不需要外接电源的硬盘转接设备
所以像LaCie Bolt3 这种产品就被直接pass了
保留下来的是这类
外部连接线→转接盒子→内部SSD这种比较简单直接的方案
再讲讲为什么要栽在外接硬盘这个坑里
Q：为什么不选择U盘
A：由于U盘主控大部分不上心，导致U盘性能普遍不佳，而换做硬盘则可以有灵活的高性能的选择，从而改善体验。但在后续的帖子里你其实可以看到U盘外形，但内里还是转接SDD的方案
Q：为什么需要转接才能使用SSD，SSD不能直接连接USB吗
A：硬盘主控并不提供USB协议的接口，因此需要桥接主控来将硬盘接口转接为USB
Q：为什么帖子推荐的主控所连接的外部接口都是USB Type-C
A：是由于USB 3.1 Gen2 与Thunderbolt 3（以下简称为TB3）在绝大多数情况下是以Type-C外形存在的，为了追求与高性能硬盘的适配，选择的盒子也是适配这两个协议

接口科普：
前置科普：
接口分为物理接口和接口协议两个部分，可以看作
面子和里子
物理接口与接口协议并不是绑定的
举个栗子
你可以看到这款主板带有六个外观上是 USB 3.0 外形的接口，但接口协议，也就是里子是PCIE X1
也就是说你把U盘插上去是没用的，面子不决定里子
这种情况在协议复杂的Type-C接口下是尤其需要注意的，请勿将雷电3（TB3）与 USB Type-C混为一谈

下面正事：
硬盘盒内部接口：
硬盘盒内部接口是用于连接硬盘的接口
目前的消费级硬盘，绝大多数都归于两种接口协议（里子）下
一个是SATA III （6GBPS）
一个是NVME(全称NVM Express 带宽32GBPS)
SAS和远古IDE这里不提
SATA III：
SATA目前主要以SATA III（带宽6GBPS） 活跃于各类硬盘上，它的面子主要有三种形式
SATA： 以自身命名的SATA接口，也最为广泛
（由于SATA并口较为稀少，这里只介绍串口SATA）
MSATA：SATA将自身小型化后广泛用于早期笔记本的MSATA接口，目前已经渐渐被淘汰了
M.2 B Key：适应接口发展和统一，从而发展成的 M.2 B key接口
NVME：
带宽上限为32G
bp
s，在高速储存不断发展的今天，SATA III已经不能再满足硬盘的带宽需求，因此由PCI Express 变形与优化而来的 NVM Express 应运而生。
NVME 的面子形式也主要有三种
M.2 M key：在消费市场上目前最为广泛的NVME接口形式
PCIE 接口：NVME本家，在面向NVME产品时通常以PCIE X4的形式出现
U2接口：常见于服务器，在消费市场较为少见
接口和盘体尺寸跟2.5英寸SATA盘很像，但完全不一样。
由于PCEI盘体积较大，U2盘较为少见，因此市面上的Nvme硬盘盒都是搭载的M.2 M key 的对内接口

补充关于M.2 B Key 与 M Key 的区分和科普：
M Key 与B Key 并非相互独立的关系，而是M Key 向下兼容 B Key
M key 母口 一般 兼容 NVME与 SATA
而 B Key 母口只支持 SATA
因此 NVME 盘仅有M Key的外形
而SATA盘则是B+M Key的外形
尽管这两个缺口相对于边缘的距离看起来是一样的，但实际上是不同的。因此将硬盘翻个面是插不进的，切勿大力出奇迹

接下来是对外接口：
对外接口用于与主机进行连接，硬盘盒以搭载母口为主，因此大多情况下需要线缆，部分搭载公口的则不需要
对外接口按里子分类同样仅有两种（这里不贴图片）
一种是 USB3.1 (gen2 带宽 10GBPS)
一种是TB3 （40GBPS）
USB 3.1 面子上有USB Type-A，Type-B，Type-C，MicroUSB，本帖以gen2为主，因此出现最多的会是Type-C
TB3 的
标准面子有且仅有 Type-C
注意：支持USB Gen 1，USB Gen 2，TB 3 的线缆是不同的，购买时请务必注意！！
上面的对内对外接口可以一对一任意组合，市面上基本都有产品

下面进入 详细推荐环节（简略的见二楼总结就行），按照里子的排列组合为单位，每个组合都会分为 完善的消费产品（即买即用） 与 DIY（自备硬盘） 两个部分
PS.由于TB3的接口带宽远高于单个SATA3的带宽，因此市面上的对内SATA对外TB3的产品基本是磁盘阵列，体积大且要求额外供电，因此这里不对这个组合作介绍
对内SATA对外USB3.1gen2：
消费产品代表：三星T5（ASM235CM），ChipFancier（ASM1351） ，HP P600等；
三星T5（ASM235CM）：
三星T5算是目前最优秀的Type-C高性能移动固态方案之一了
三星T5在Windows，Mac OS，以及Android平台都有软件支持，支持OTG，支持Trim
不过三星T5其实也是很老套的硬盘加盒子的形式（可以买了自己DIY），这里附一篇T5的第三方评测：https://www.anandtech.com/show/11719/samsung-portable-ssd-t5-review-64layer-vnand-debuts-in-retail通过拆解可以看出，T5其实也跑不出硬盘+盒子转接的结构模式
硬盘采用的是和850EVO 同款的主控(S4LN062X01)，但缓存和颗粒都是升级过的。
桥接（转接）主控为 祥硕电子 ASM235CM ，与推荐的ASM1351 同为祥硕电子的第二代USB3.1 Gen2 桥接主控产品。
目前市场搭载ASM235CM的第三方转接盒子貌似仅有高联的产品，但不能使用三星的软件支持，想体验的可以买一个
详细评测请点链接，这里不作赘述
ChipFancier的Type-C紧凑固态U盘方案（ASM1351）：
较为老牌的外置固态方案（仔细看能够看到ASM1351桥接主控，那个最小的方形IC）
结构紧凑小巧，无需线缆，对于大部分用户来说应该是很好的选择
DIY选择：以VL716 和 ASM1351，ASM235CM 主控为核心的转接盒子为主，这几款主控差距较为微小，选购时根据自己喜好就好
VL716产品和测评：
VL716应该是目前在SATA转USB 3.1 Gen2 盒子上使用最广泛的主控
想要什么样的可以随意挑选，找商家确认下主控就OK了
CHH测评：https://www.chiphell.com/thread-1685403-1-1.html
我的简测：https://tieba.baidu.com/p/5785134750
ASM1351：
ASM1351的DIY产品较为稀少，往往是制成U盘成品（比如上面的ChipFancier）后进行售卖，评测请参考其产品评价，这里不啰嗦了
ASM235CM：
DIY产品目前貌似仅有 UNESTECH高联 生产
个人简测：https://tieba.baidu.com/p/5834461621

对内Nvme对外USB 3.1 Gen2：
上面的方案由于对内接口SATA3的带宽仅有6Gbps，因此最高速度也就局限于此，希望更进一步开发USB3.1 协议潜能的就可以看这个了
目前支持Nvme转USB的桥接主控有且仅有JMS583，且没有现成的大厂产品，因此这里直接从DIY选项开始
此主控最开始在国内推出产品的是佳翼，现在玩的花样多的也是佳翼
因此比较推荐佳翼 JMS583 主控的转Nvme X2 盒子
由于NVME盘发热巨大，比较推荐带主动散热的款式
不怕热并且要小巧的可以选择其他的小型产品，但核心转接板其实是类似的
可跑到900M/s以上的传输速度
注意：需自行购买
Nvme 固态

对内Nvme对外Thunderbolt方案：
Caution：不支持USB，不支持SATA盘
Thunderbolt 3的主控有且仅有Intel 自己在研发生产，而且由于这里只着眼于在硬盘盒上的应用，因此尽管型号不少，但基本没啥区别，而且都不支持在USB协议上运行
所以这里不纠结主控型号直接进入产品环节了（反正都是牙膏厂的芯）
典型产品：三星X5（主控不明），HPP800（DSL6340，存疑）
三星X5：
三星X5是今年（2018年）八月底发布的产品，算是很年轻的产品了，由于搜索不到拆解，很遗憾我不能把内构放出来（而且看起来三星产品不乐意让人拆开）具体参数和评测这里不多介绍，请参阅三星官网和各评测媒体
HP P800（DSL6340，存疑）：
这里直接贴一个Chiphell的评测：https://www.chiphell.com/thread-1916052-1-1.html
免驱支持Mac OS以及 Windows
这款移动硬盘可更换内置硬盘，且内置硬盘性能不佳，所以比较推荐自己买最低配的后自行更换高性能大容量盘
（可以看到雷电三线缆和内置硬盘都是可更换的）
随后是例行的DIY产品环节：
直接通过马云爸爸来寻找答案就行
排除掉磁盘阵列等搜索结果，TB3转Nvme的只剩下佳翼的与一个高频出现的大众盒子，两个方案
关于比较多见的大众TB3方案：
你可以将它与上方的P800进行比较，会发现PCB走线和器件位置是完全一样的，甚至连外形都是一样的。
而佳翼的方案是在11月1日上架的，方案总体上也和P800类似，但部分布局和走线上确实有所不同
所以买DIY产品还是买Hp的产品是一个仁者见仁智者见智的问题，大众盒子价格1000出头，跟HP P800拉不开差距，而佳翼的目前也涨到1000出头的价位了，看起来DIY产品似乎反而缺少性价比。

以上，更新结束

干货党，给个赞

买了这两个，
lz
帮忙看下发热、供电能hold住吗？黑盘slc缓存用完据说还有800MB写入，3.1带宽才1G那样这移动硬盘基本就是永不掉速了

貌似hpp800拆了硬盘**佳翼的雷电三盒子便宜