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✿✿本期内容✿✿
　【新闻回顾】
☞【新闻1】傲腾能否取代NAND闪存？英特尔说还是谈谈QLC取代机械硬盘吧
☞【新闻2】图灵显卡的NVLink并没有改变SLI效率，79美元有收割信仰嫌疑
☞【新闻3】英特尔过渡CEO发表公开信，回应需求大增导致的芯片短缺问题
☞【新闻4】牙膏要挤破天际了！intel计划推出Z399芯片组
☞【新闻5】买个球！Core i9-9900K现身eBay，拍卖价1100美元
【卖萌科普】系统盘制作方法
【万众期待】
☞【买哪个好，拼夕夕上面的】
【电脑吧周报成员名单】
【QQ粉丝群】

☞【新闻1】傲腾能否取代NAND闪存？英特尔说还是谈谈QLC取代机械硬盘吧
英特尔在中国大连投资55亿美元建设的二期工厂最近正式投产，主要生产96层堆栈的3D NAND闪存，这个工厂量产可以大幅增加英特尔在NAND市场的竞争力。在高端存储芯片上，英特尔还有3D XPoint闪存/傲腾硬盘，那么傲腾能不能取代NAND闪存，同时变得更廉价呢？英特尔官方没有直接回答这个问题，不过倒是谈起了QLC闪存取代HDD硬盘，言外之意就是傲腾廉价真不是容易的事。
英特尔傲腾部门的员工在这两天在Anandtech网站论坛有个AMA问答，就是论坛网友可以针对傲腾的问题所以提问，英特尔方面的员工负责解答。看了下大部分提问都是与傲腾在商业市场上的方向有关，包括DIMM规格的傲腾等，有几个问题倒是跟普通消费者有关，比如下面这个。
有网友提到傲腾能否取代现在的NAND闪存，它会不会变得更便宜？这个问题确实是英特尔傲腾的问题，大家都知道傲腾硬盘/内存性能强、延迟低、超级耐用，不过傲腾真的是很贵。
对于这个问题，英特尔傲腾员工并没有直接回答傲腾能不能取代NAND闪存的问题，而是说起了QLC闪存，表示英特尔最近推出了QLC闪存的SSD硬盘，他们认为QLC闪存将成为HDD硬盘的替代品，这个市场正在快速发展。
至于傲腾，英特尔认为它会跟QLC闪存等产品组成分层级的存储组合，简单说就是高端用缓存，中端用MLC/TLC闪存硬盘，低端用QLC闪存这样，这是降低数据存储的TCO总成本的一个好方法，在性能及成本方面给客户带来最大化利益。
还有一个问题是涉及到了傲腾闪存的性能，发布之前英特尔/美光宣称3D XPoing闪存的性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，不过这个指标在傲腾硬盘确实确实没有表现出来，玩家询问这是主控的问题还是闪存的问题，第二代傲腾是不是有改进。
这个问题我也很想知道，不过英特尔员工也不好回答，只能耍太极——随着新产品的发布，用户可以获得更高的性能。
我看最近很多人都对傲腾这个平台很有想法？其实Optane本身就区分三个产线，Optane Cache——也就是现在所谓的Optane Memory了，诸如现在的Optane 800P之类的。Optane SSD——也就是现在的intel 3DXpoint的SSD，比如905P。最后就是真的有意取代内存的Optane Memory了。可惜现在内存是无望的，因为速度根本不达标。SSD完全看个人预算，下凡间还不太可能，唯一的Optane Cache呢？其实表现也很鸡肋。很多人觉得一个Optane+大容量机械很划算。其实说实话，买一个Optane 800P想当于买一个普通SSD了，你完全可以单独分SSD一小部分空间来加速，诸如用Primocache之类的；intel的RST同样也支持类似的加速；甚至windows也自带了这种加速。所以目前Optane还是静候其发展吧。至于QLC？反正我是会买的，只要容量大价格便宜，真香党太多了，还是诚实点好。

☞【新闻3】英特尔过渡CEO发表公开信，回应需求大增导致的芯片短缺问题
英特尔首席财务官、兼临时 CEO 的 Bob Swan，于本周五发表了一封公开信。其中概述了最近的供应问题，以及该公司为解决这些问题所采取的措施。对于这次供应短缺，Swan 认为是分析、存储和共享数据行业的持续爆发性增长导致的。过去六个月，该公司数据中心业务增长了 25%、云计算更是增长了 43% 。不过最令人惊讶的，还是 PC 业务的强势表现。
分析公司 Gartner 指出，在消颓了多年之后，全球 PC 出货量终于在今年 2 季度首度回暖。Swan 预计，自 2011 年以来，全球 PC TAM 市场将迎来首次小幅增长。
尴尬的是，英特尔自己就遇到了供应短缺的问题。Swan 表示：
增长的需求给工厂带来了压力，迫使该公司优先考虑生产志强和酷睿系列处理器，以满足高性能市场的需求。
不过这么做，供应紧张的局面也无法立即消退。受影响最大的，莫过于入门级 PC 市场。
尽管如此，英特尔仍相信自己有足够的供应来满足全年的收入愿景。
英特尔正在通过向亚利桑那州、俄勒冈州、爱尔兰、以及以色列的 14nm 工厂增投 10 亿美金的方式，来缓解这一紧张态势。
与此同时，该公司也将在 10nm 制程上取得进展，预计可在 2019 年开始量产。
有趣的是，AMD 似乎非常受益于英特尔的这段“困难时期”。
根据最近的一份报告，AMD 有望在四季度占据 CPU 市场份额的 30% 。
不过今日消息公布后，AMD 股价下跌约 5%，英特尔上涨了约 3% 。

☞【新闻4】牙膏要挤破天际了！intel计划推出Z399芯片组
AMD处理器这两年真的是风头正劲，在各个领域都让Intel感到压力山大，不得不采取各种措施反击，尤其是在Intel一直引以为傲、遥遥领先的桌面发烧领域，AMD更是压得Intel喘不过气来。 AMD 已经推出了第二代线程撕裂者，最多达32核心64线程，而相比之下，Intel当前的架构设计最多也才28核心56线程，无论如何都无法反超，而在10nm工艺一再推迟的情况下，新架构至少也得2020年初，未来一年多的大局已定。
甚至有传闻称，Intel打算放弃发烧级的至尊品牌，直接弃疗，不过很快被Intel否认。
无论如何，Intel不能坐以待毙，新的发烧平台也在积极准备中，而且这次兵分两路。
首先是最顶级的X599平台，代号Cascade Lake-X，本质上来自于将在今年底发布的新服务器Cascade Lake Xeon，工艺还是14nm，架构延续当前设计，接口为LGA3647，拥有24核心、26核心、28核心等配置。
它需要搭配新的X599主板(本质上就是C629)，当然它们都会削减一些服务器特性，并增加一些消费级特性。
其次是Z399平台，代号仍是Skylake-X——AMD发烧主板已经抢占了X399的命名，Intel LGA2066系列在X299之后只能改名为Z399，同时也将此平台定位拉低，使之更靠拢主流的Z390，而有别于更发烧的X599。
Z399平台将会在现有18核心的基础上，增加20核心、22核心，可选新的Z399主板，同时继续兼容现有X299主板，后者只需升级BIOS即可。
这样一来，Intel未来的桌面平台将同时有三个不同接口和更多的主板：主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、发烧的LGA2066(Z399/X299)、顶级的LGA3647(X599)。
其实本来来说，如果AMD不那么激进，牙膏厂在家用旗舰平台估计用LGA2066能用十年！AMD突然那么激进，牙膏厂只能把全部家底都掏出来，但以前的东西不能丢啊！所以就看到了LGA115X，LGA20XX，LGA3647三代同堂。以前LGA2011V3就已经有22核了，现在继续挤一挤，放上来22核，然后用LGA3647压一压高级平台。啧，再挤挤吧，挤挤还可以再苟一苟。

☞【新闻5】买个球！Core i9-9900K现身eBay，拍卖价1100美元
面对AMD的步步紧逼，英特尔各条产品线终于摆脱了“挤牙膏”的状态，很快就会发布九代酷睿，首次为其主流市场带来8核心16线程，追上AMD锐龙。目前已经有用户在eBay网站上出售Core i9-9900处理器，不过售价却高达1099.99美元。
根据此前爆料信息，英格尔第九代酷睿处理器将于10月8日发布，10月19日上线发售，而相关的媒体评论也会在当天解禁。目前Core i9-9900K处理器已经接受部分用户的预订，也就是本次在eBay上出售的处理器的来源。根据“立即购买”列表显示，卖家已经预订了散装和盒装两个版本，预计将于10月18日发货。
出啦，出啦！是个球！我立刻打开淘宝，看了看9900K散片预售价大概4999，emmmm，让我想想啊。请问，****all，是钻石镶边的还是可以当皮球T的呢？当然这种竞拍有收割信仰嫌疑。不过什么都阻止不了的是，intel开始让你花钱买盒子送CPU了。

【卖萌科普】系统盘制作方法
系统可以说是我们日常使用中不可或缺的一环，基本你拿到新电脑第一件事就是要做系统，对吧？但是系统盘如何制作是小白最头疼的问题，那么下面就给大家列举几个系统盘制作的方法吧，这里重点推荐原版系统。（PS.现在win10的ISO都4.5GB了，所以好歹准备个8G的U盘吧）
1：windows usb download tool
微软官方的工具，可以用来做系统盘，但是对U盘本身的要求比较高，台电的廉价U盘和一些杂牌U盘可能会制作失败。方法很简单，第一步选择镜像，第二步选择USB设备，然后点击begin copying即可开始制作。不过要注意的是，这个工具会清空格式化你的U盘，所以有数据请提前备份，另外这个工具仅支持MBR分区格式，也就是说UEFI不可以，同样如果你的系统是UEFI+GPT启动模式，用这个工具做系统盘是会失败的，最后就是32bit系统仅支持32bit的ISO镜像，而64bit也只能支持64bit。支持7/8/10以及server2008R2以上的等系统。
2：直接格式化U盘
其实从win8开始，系统盘的制作就很傻瓜化了，因为从win8开始，系统启动从传统的legacy+MBR变成了UEFI+GPT，而UEFI的启动盘制作算是最简单不过的了，只要你的硬件支持UEFI就可以这么做。而牙膏厂方面，支持UEFI最低只需要H61就可以，前提你的H61不是三线杂牌，一线大牌基本刷了最新 BIOS之后都可以支持，而方法也很简单，格式化成FAT32，把系统的ISO直接解压进根目录，就可以制作完成，当然如果你要制作UEFI的win7，可以考虑解压进去一个windows10的ISO，然后把install.wim替换成windows7镜像里面的就可以，虽然安装界面还是win10的，但是实际安装好是win7，不过这种方法同样也有限制：1是U盘格式必须为FAT32，2是install.wim不可以大于4GB，否则会因为FAT32格式的原因无法拷贝进去。
3：ultra ISO
这算是最老牌的启动盘制作工具之一了，但是对UEFI的新系统支持不是非常好，适合用来写入一些Ghost系统，比如某风，某度的ISO镜像，如果你对Ghost情有独钟的话，那么这款软件可以帮到你，毕竟安装XP最效率的方法还是Ghost。方法很简单，点击文件-打开，选择你要刻录的ISO镜像，然后点击启动-写入硬盘映像，选择你的USB设备或者光盘，点击开始。即可完成制作。缺点也很明显，不支持UEFI的启动模式。
4：rufus（强烈推荐）
这是本次制作ISO启动盘强烈推荐的一款工具，因为它首先对MBR+legacy和UEFI+GPT有着非常良好的支持，而且即便你ISO内的install.wim大于4GB，这款工具也可以完美制作UEFI的启动U盘，也支持移动硬盘制作，此外它还可以安装windows to go，也就是把windows安装到移动设备上，可以说功能十分强大，而且体积非常小巧，只有几MB，更新也比较频繁，目前已经更新到了3.3版，支持数十种语言。所以说制作原版系统的启动U盘的话，这款工具是你的首选，还是完全免费的。
5：各类PE
其实这个应该是很多小白用的最多的东西，虽然个人对PE并不是很喜欢，因为现在的PE捆绑了太多的第三方软件，但是当系统无法启动的时候，PE也许可以救你一命。而且PE基本包含了你能想到的所有工具，什么ghost，NT6 installer等等，诊断工具也是一大堆，但是个人并不建议用来安装ghost版以外的系统。如果你用ISO的话，老老实实去看第四个，现在win10安装已经非常傻瓜化，不需要ghost了，至于PE推荐， 个人就不做了，避免打广告的嫌疑，为了兼容性，老硬件推荐2003的PE，而新硬件尽量用8和10的。
好了，差不多就以上这些，希望可以帮到各！

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下周把这图换了

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系统重装看不懂，pe是什么

大佬，新电脑m.2的固态显示下图，怎么办

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