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武汉新芯二期扩产项目
长江日报讯（记者鞠頔）28日，武汉新芯二期扩产项目现场推进会在东湖高新区召开。
武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年，产品覆盖主消费类、工业物联网、汽车电子等终端市场。实施武汉新芯二期扩产项目，旨在抓住物联网和5G应用的市场机遇，把武汉新芯建设成为中国物联网芯片的领军企业。
2018年09月21日 07点09分
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武汉长江存储，该项目计划5年内投资1600亿元人民币（约240亿美元），到2020年形成月产能30万片芯片的生产规模，到2030年建成每月100万片芯片的产能，作为国家发展集成电路产业的重大战略部署，一期已经完成，存储芯片即将量产~
2018年09月21日 08点09分
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弘芯半导体项目，总投资1280亿元。该项目去年已经投资520亿元，今年第二期项目再投资760亿元，拟建设芯片生产制造基地及配套企业，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，集成电路生产
2018年09月21日 08点09分
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大陆半导体芯片不知道30年内能不能赶上台湾 低调点吧
2019年05月23日 14点05分
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你真高估了你台爹的半导体技术
2019年06月26日 05点06分
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