level 1
容易折吗
2018年09月18日 15点09分
level 1
h_danyang
楼主
补充说明一下吧：
1.吧里有两位前辈改造过散热，两位前辈的方案是通过铜片或者是石墨烯贴纸在机身的内部把热量扩散到电池这端，然后热量再通过电池与背壳之间的空气层穿透背壳扩散到外面环境中，这个方案有两个缺陷，一是向外界环境散热效率低，二是热量在机身内扩散造成电池温度会上升。
2.TP8是被动散热，被动散热改善对外围环境的有效散热面积是最有效的方法，本改造方案与两位前辈的改造方案思路不同，热量在机身内部怎样分布以及热量是怎样传递到背壳上的这是联想设计者的事我不去改变它，我要做的事是要让已经传递到背壳上的热量以最快的速度在背壳上均匀分布开来，避免热量在背壳上形成局部热量堆积，从而最大化的提高对外围环境的有效散热面积，这个方案最大的特点就是有效提高散热效率的前提下对机身内部热量分布影响最小。
3.实测背壳与电池之间有1mm以上的空气层，背壳上贴合1mm厚的导热管不会顶电池，电池与背壳之间是没有直接接触的，改后电池端机内温度上升很少，如果不放心的话可以在电池上贴一张阻热贴纸，但这样做也会使电池本身产生的热量难以散出，有利有弊。
4.导热管用导热胶结合导热硅脂与背壳需紧密贴合，导热胶和导热硅脂越簿越好，贴合导热管是要避开屏蔽罩。
2018年09月21日 04点09分
5
1.吧里有两位前辈改造过散热，两位前辈的方案是通过铜片或者是石墨烯贴纸在机身的内部把热量扩散到电池这端，然后热量再通过电池与背壳之间的空气层穿透背壳扩散到外面环境中，这个方案有两个缺陷，一是向外界环境散热效率低，二是热量在机身内扩散造成电池温度会上升。
2.TP8是被动散热，被动散热改善对外围环境的有效散热面积是最有效的方法，本改造方案与两位前辈的改造方案思路不同，热量在机身内部怎样分布以及热量是怎样传递到背壳上的这是联想设计者的事我不去改变它，我要做的事是要让已经传递到背壳上的热量以最快的速度在背壳上均匀分布开来，避免热量在背壳上形成局部热量堆积，从而最大化的提高对外围环境的有效散热面积，这个方案最大的特点就是有效提高散热效率的前提下对机身内部热量分布影响最小。
3.实测背壳与电池之间有1mm以上的空气层，背壳上贴合1mm厚的导热管不会顶电池，电池与背壳之间是没有直接接触的，改后电池端机内温度上升很少，如果不放心的话可以在电池上贴一张阻热贴纸，但这样做也会使电池本身产生的热量难以散出，有利有弊。
4.导热管用导热胶结合导热硅脂与背壳需紧密贴合，导热胶和导热硅脂越簿越好，贴合导热管是要避开屏蔽罩。
如果背壳与电池之间有1mm以上空气层的话，在背壳上贴一片铜片是不是就可以了？
2019年02月01日 07点02分
或者直接贴一片石墨贴？不也可以均匀散热吗？
2019年02月01日 08点02分
@h_danyang 只要贴在后盖上就可以了吗？不用在主机机身内操作吧？
2019年07月03日 06点07分
level 1
楼主在么，求详细点的过程
2019年01月24日 08点01分
6
你只要注意以下几点就行了，没有什么很特殊的要求。 1. 石墨贴纸越薄的散热效果越好，但越薄的越难贴好，根据自己的动手能力选择石墨贴的厚度，我用的是17um（微米）厚的，这个厚度的比较难贴好。 2. 热导管则是越薄导热效果越差，但太厚TP8的空间不够，我用的是1mm厚150mm长的就可以了
2019年02月01日 02点02分
3. 贴热导管之前自己比好贴的位置，要避开主板上金属屏蔽罩的位置，如果没避开会合不上后盖。 4. 导热胶热传递效果比导热硅脂差，最好是导热胶和硅脂结合起来用，热导管两端和热导管中间分别涂抹1~2cm长的导热胶就可以贴牢热导管，未涂导热胶的部分涂抹上导热硅脂让热导管与背壳充分接触
2019年02月01日 03点02分
我改造TP8不是为了使用TP8，是在研究被动散热技术做的一个实验，所以我手上的材料比较多，用什么材料和怎么做都比较讲究，你可以根据自己的实际情况购买材料。我实验的是原理，只要原理对了你怎么做都会有一定效果的。
2019年02月01日 03点02分
@h_danyang 你好我想问一下，铜片效果没铜管好吗
2020年10月02日 04点10分
level 9
![[真棒]](/static/emoticons/u771fu68d2.png)
level 4
后盖盖上以后 散热铜管对应的位置是不是无线网卡这块？CPU应该在另一侧一些吧？
2019年04月12日 00点04分
8
level 2
Cpu在电路板背面用屏蔽罩盖着，还有2颗2g的内存，怎么只有64g的硬盘。我打算把cpu盖子用石墨铜贴在支架上导热到网卡位，再加硅胶和4mm铜填满网卡位，再再背壳贴满石墨铜，不用加铜条，因为石墨同水平导热已经很牛了。再把内存屏蔽盖和网卡位的铜块用硅胶垫填充满，不知道行不行。主要把cpu热量导出来，光靠那1.5mm的空隙根本散不出来，实在不行那就只有加风扇了，大疆无人机机风扇17×3毫米的轴流风机装两个在网卡位再背壳开孔。
2019年05月25日 06点05分
9
工程有点大啊，从cpu位置把热量导到背壳的热传导路径有点长，不用热导管估计效果不大。
2019年05月27日 06点05分
如果你愿意用风扇主动散热的话效果应该是最好的，只要能形成机内到机外的空气流动即可得到较好的散热效果。
2019年05月27日 06点05分
我先试被动散热试试效果，卖家说纳米石墨铜比石墨烯导热系数还高，不行再试试从摄像头那个位置导铜管出来。加风扇成本17×3mm的风扇2颗就要80块钱。背壳挖孔还要去找雕刻的地方搞，自己挖难看。我也是看到红魔3的灵感![[哈哈]](/static/emoticons/u54c8u54c8.png)
2019年05月27日 15点05分
level 2
27分钟，不烤了。不知道这个结果怎么样。背面还是没有全部传导完，似乎还是要加均热管。
2019年05月31日 12点05分
12
怎么改的呢？
2020年08月24日 13点08分
好像没有加一样的效果，我加的能降到50度。
2020年10月02日 17点10分
level 1
