我来解释一下吧,楼主发的g3用的模具有点老了,是上上代模具,散热孔应该是吹屏,舍友买的这款模具的7代i7,散热个人觉得根本压不住,更别说压8代标压了,除非这次戴尔提高降频线。至于g7这一款我是比较推荐的,是戴尔的最新模具,我就是买的这一款模具的7代i7,猪王去年有测过i7 7700hq+1066maxq版本,最后的测试结果是满血压住,温度墙会到98度才会降频。目前我玩半天吃鸡下来CPU不会超过78度,也就是说实际使用中七代i7是不会降频的。至于8代,个人觉得压住i5不降频是没有问题的,i7的话不敢说。看了前几天华硕8代的测试结果,玩游戏温度一上来直接降成狗。我可以这么说同价位一线大厂除了换模具,除了g7这一款,要不然根本压不住8代