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佰º的洋爹
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AMEC推出PrimoNanova®系统 - 公司首款针对芯片制造商最先进的存储器和逻辑器件设计的ICP蚀刻产品
AMEC推出PrimoNanova®系统 - 公司首款针对芯片制造商最先进的存储器和逻辑器件设计的ICP蚀刻产品
上海2018年3月12日电/新华美通/ - 本周在SEMICON China上，Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（AMEC）正式推出Primonanova®系统（nanova） - 该公司的第一台感应耦合等离子体（ICP）大容量存储器和逻辑IC的前端生产。该系统结合了专有的ICP技术创新和新颖的功能，可帮助客户实现严格的临界尺寸（CD）均匀性和出色的控制等应用需求。关键的区别包括专门的对称腔室配置，可实现非常高的抽速，以及新颖的低电容耦合线圈设计和温控多区静电吸盘（ESC）。凭借这些和其他独特功能，该系统以5nm及以下的器件节点为关键导体和介质蚀刻应用提供卓越的工艺性能，其拥有成本（CoO）明显低于比较工具。
AMEC已经收到来自多个客户的nanova系统的订单。产品已发货，第一种工具已投入生产，产量稳定。该公司正在加速演示请求。该系统加强了AMEC蚀刻工具组合，其中包括多代电容耦合等离子体（CCP）电介质和TSV蚀刻产品系列。
nanova系统的设计旨在解决当今IC制造业的复杂性，其中新材料，新晶体管结构，双重甚至四重构图以及其他技术进步正在帮助确保设备不断缩小。在这个处理环境中刻蚀的关键成功需要是高度均匀性和整个晶圆上的出色控制，并具有宽广的工艺窗口。纳诺瓦系统可以满足这些技术要求，成本低廉的单工位室工具。
“nanova系统部署了当今最先进的蚀刻技术，为客户提供创新和卓越的灵活性，从而为客户提供创新支持，”AMEC蚀刻产品业务部副总裁兼总经理Tom Ni博士说。 “该系统可以处理多种导体蚀刻应用，如STI，多栅极，间隔，掩模蚀刻和回蚀刻等，具有业界领先的生产力和卓越的晶圆性能。作为基于ICP的技术，它可以蚀刻深度垂直孔，以及浅锥形特征，这也是一个具有成本竞争力的解决方案，这要归功于小于平均尺寸和创新设计，以减少耗材的使用，我们很高兴看到客户已经从该工具中受益。
Primo nanova系统：关键的启用属性和优势
具有两个负载锁定剥离器的六室工具具有专有创新功能，可共同提高生产率和更大的生产量。他们包括：
- 专有的低电容耦合线圈设计，可实现更高的独立离子密度和能量，这对于更高的选择性和软蚀刻是必不可少的;
- 对称腔室设计，具有多区域ESC和主动边缘倾斜控制，可实现更好的均匀性。 AMEC设计的这种设计可以克服在批量生产中一直存在的持续不足的侧向不均匀性;
- 与同类产品相比，宽的工艺窗口和精确的局部剖面控制，抽速显着提高;
- 创新的等离子增强PVD涂层，加上精确的室壁温度和卓越的室内环境控制，可实现更高的工艺稳定性和减少缺陷。
倪博士进一步指出：“客户的反馈证实nanova系统提供了我们期望的晶圆上的性能和生产力，并带来了引人注目的CoO优势。它是一种灵活的工具，可以通过最少的配置调整来处理各种应用。
2018年04月18日 18点04分
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AMEC推出PrimoNanova®系统 - 公司首款针对芯片制造商最先进的存储器和逻辑器件设计的ICP蚀刻产品
AMEC推出PrimoNanova®系统 - 公司首款针对芯片制造商最先进的存储器和逻辑器件设计的ICP蚀刻产品
上海2018年3月12日电/新华美通/ - 本周在SEMICON China上，Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（AMEC）正式推出Primonanova®系统（nanova） - 该公司的第一台感应耦合等离子体（ICP）大容量存储器和逻辑IC的前端生产。该系统结合了专有的ICP技术创新和新颖的功能，可帮助客户实现严格的临界尺寸（CD）均匀性和出色的控制等应用需求。关键的区别包括专门的对称腔室配置，可实现非常高的抽速，以及新颖的低电容耦合线圈设计和温控多区静电吸盘（ESC）。凭借这些和其他独特功能，该系统以5nm及以下的器件节点为关键导体和介质蚀刻应用提供卓越的工艺性能，其拥有成本（CoO）明显低于比较工具。
AMEC已经收到来自多个客户的nanova系统的订单。产品已发货，第一种工具已投入生产，产量稳定。该公司正在加速演示请求。该系统加强了AMEC蚀刻工具组合，其中包括多代电容耦合等离子体（CCP）电介质和TSV蚀刻产品系列。
nanova系统的设计旨在解决当今IC制造业的复杂性，其中新材料，新晶体管结构，双重甚至四重构图以及其他技术进步正在帮助确保设备不断缩小。在这个处理环境中刻蚀的关键成功需要是高度均匀性和整个晶圆上的出色控制，并具有宽广的工艺窗口。纳诺瓦系统可以满足这些技术要求，成本低廉的单工位室工具。
“nanova系统部署了当今最先进的蚀刻技术，为客户提供创新和卓越的灵活性，从而为客户提供创新支持，”AMEC蚀刻产品业务部副总裁兼总经理Tom Ni博士说。 “该系统可以处理多种导体蚀刻应用，如STI，多栅极，间隔，掩模蚀刻和回蚀刻等，具有业界领先的生产力和卓越的晶圆性能。作为基于ICP的技术，它可以蚀刻深度垂直孔，以及浅锥形特征，这也是一个具有成本竞争力的解决方案，这要归功于小于平均尺寸和创新设计，以减少耗材的使用，我们很高兴看到客户已经从该工具中受益。
Primo nanova系统：关键的启用属性和优势
具有两个负载锁定剥离器的六室工具具有专有创新功能，可共同提高生产率和更大的生产量。他们包括：
- 专有的低电容耦合线圈设计，可实现更高的独立离子密度和能量，这对于更高的选择性和软蚀刻是必不可少的;
- 对称腔室设计，具有多区域ESC和主动边缘倾斜控制，可实现更好的均匀性。 AMEC设计的这种设计可以克服在批量生产中一直存在的持续不足的侧向不均匀性;
- 与同类产品相比，宽的工艺窗口和精确的局部剖面控制，抽速显着提高;
- 创新的等离子增强PVD涂层，加上精确的室壁温度和卓越的室内环境控制，可实现更高的工艺稳定性和减少缺陷。
倪博士进一步指出：“客户的反馈证实nanova系统提供了我们期望的晶圆上的性能和生产力，并带来了引人注目的CoO优势。它是一种灵活的工具，可以通过最少的配置调整来处理各种应用。
