level 7
包含的必要范围
1、验证测试
2、等级测试
3、参数测试
4、功能测试
5、分类测试
6、应用测试
7、抽样测试
2018年01月15日 08点01分
1
level 7
成品测试：
验证测试
生产测试
老化测试
兼容测试
应用测试
宽温测试
2018年01月15日 08点01分
2
level 7
多晶片(Multi-ChipPackage)封装生产工艺，主要制程包括研磨（Grinding）、切割（Saw）、粘晶（Die bonding）、焊线（Wire bonding）、封胶（Molding）、打印（Marking）、植球（Solder ball）、切割（Sawing），以及过程缺陷检测、电性能测试等环节。
2018年01月15日 08点01分
3