软板的各种不同材料的制作，包含膜、铜皮与黏着剂。不过现在聚酯树脂与聚酰亚胺仍然主导底材市场，较新的材料持续被验证导入，如：PEN与LCP，以成本性能看，两者都有机会进入市场。类似状况，薄而强的PTFE材料可以在高速讯号方面提供重要的优势，也应该有机会进一步在RF类高速产品有表现。除了底材还有各种黏着剂与许多金属薄膜会被用在基材上，选择使用材料与线路类型、应用环境、组装方法息息相关。评估不同材料的相对优点与产品可能需求，就可以在给定应用中做出合适的材料选择。
现在绿色无污染是fpc柔性线路板的发展趋势，一般的线路板和电路板由于产品在作业时会产生戴奥辛（是一种刺鼻的对人体有害的此产物），我们卡博尔在生产fpc线路板所采用的基材材料都是最新一代的聚酰亚胺树脂基材，这种基材不仅有很好的挠曲性和弯折韧性，还具有耐高温和化学腐蚀的作用，试生产软线路和排线的很好的选择，但是成本比一些传统的基材材料较高。