fpc柔性线路板从刚开始的“一片包含平整金属导体制作在石蜡涂装纸张的线路产品”这种称呼，到现在的拥有完整体系的一种电子元件。fpc软板经历了几十年的改变，从材料到生产工艺都有了很大的进步。根据小编在卡博尔工作的这一段时间，整理了一些自己对fpc基材的认识。
覆铜板基材是软板素材的基本形式，而铜箔是最常见使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以低材、黏着剂与金属薄膜接合产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与高压，制作成永久性金属贴附高分子基材。
制作无胶基材，黏着剂并不出现在结构中，部分无胶基材使用同类薄黏着剂来生产基材，这种产品虽然使用黏着剂胶料，还是被归类到无胶结构，也有人采用直接涂装PI法生产无胶软板基材。
当然，软板的特性并不是完全由基材决定的，如结合黏着剂，金属薄膜等。