电子工业的领导者正着手应用最新的技术来解决这些问题，同时制造执行系统商用技术也在日益进步来对此有所帮助。举例来说，最好的供应链管理（SCM）协作系统有以下的先进能力：
·成为清晰沟通和快速更新信息的平台
·为多层次贸易伙伴提供任何位置的库存可视性
·提供合作计划平台
·生成材料补充触发器
·确保业务流程按照贸易伙伴的计划进行
这种解决方案尚未广泛应用于高科技和电子领域。即便采用了，大多数这些系统也只着眼于进出库存和相关的物流过程。虽然制造是电子与半导体产业的中心，也是最多外包服务的使用者，但绝大部分供应链解决方案并不能为OEM提供工作流（WIP）的基本审查。因此生产运营成了一个黑洞。当产量、周期或设计问题妨碍实现计划时，几乎没有任何状态信息能够帮助重新规划。
大多数拥有自己的制造工厂或制造设备的公司采用了某种类型的云MES或商用现场系统。这些系统可提供序号和大量系谱用于追踪。它们还能够提供详细的进程记录，使公司能够迅速跟踪库存并加以精确的监控，从而提高产量和减少生产周期。那些外包商常常在其工厂中放弃这一系统，因此无法以方便和集合的途径获得和使用相同的数据。绝大多数OEM和无晶圆厂必须让其雇员依次访问每个供应商的网站才能找回产品和工艺数据。获得数据后，他们还不得不花费大量时间将其输入EXCEL表格中以创建有价值的信息和报告。
其实无须如此。OEM和无晶圆半导体公司可以通过使用商用制造执行系统云MES系统来实现生产进程和状态的可视性，即使他们不再拥有生产设施。供应合作战略的成功需要一个开放集成和基于网络用户界面的定制的、灵活的制造执行系统云MES系统。该系统还可以将材料、流程和测试规范、指令、路径以及工作单统一到外包价值网络。
制造执行系统云MES通常不被认为是供应链管理系统，当需求发生变化时，公司可以使用它减少错误沟通并保持生产与需求较好的同步。从而OEM或无晶圆厂能得到更好更快的关键数据可视性，供应商也能更好地预计某个客户生产的精确时间以及明确彼此的需求和期望。
显然，用于外包环境和内部生产运营的云MES设置是不同的。供应商必须被设置在安全区域内，借助流程中为多家供应商设定的不同途径达到只能看到自己的工作和部分地模拟生产过程。一旦这个模型建立起来，在传统的ERP/供应链规划系统中，生产规划者将决定由不同合作者执行各个阶段的具体过程。工作单及由此产生的进度表将与传统运营系统一样进入云MES。传统运营系统采用自己生产的方式——由供应商规定生产进程中每个阶段采取的主要步骤。在此计划基础上，制造执行系统 云MES系统将需求信号发送给每个供应商。
随着原料、子产品和产品在各个主要供应商场地的传输，供应商将发回进度报告。厂商将收集开始时间、停止时间数据、汇总过程域的进出单元数量，加上测试和装箱结果。因此，虽然半导体制造工艺中有数百个步骤，供应商发回的数据也只有大约20个阶段或转折点的。他们还同时发回与材料、产品、工艺相关的工程数据。
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