实锤证明!zen r7不是胶水
amd吧
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仅看楼主
level 13
ATI🌌 楼主
仔细看两条红线中间的部分,核心是连续的一整块,只是因为形状太长,使用了两块方形的钎焊材料而已
2017年03月05日 07点03分 1
level 13
ATI🌌 楼主
另有人根据架构图表示,核心是非对称设计,那就更不可能是胶水了
2017年03月05日 07点03分 2
即使是胶水,也不可能两个核心挨这么近,根本不可能是胶水
2017年03月05日 09点03分
level 1
没人关心这种问题,只要知道1700频率3.7,就相当于一颗8000的i7 6900K
2017年03月05日 07点03分 3
@409077280 现在才知道也太火星了吧?Intel三代开始用到7代,都是低端硅脂,超频单FPU廉价120排能上100°
2017年03月05日 07点03分
@木星男子汉 硅脂是一方面。另一方面还是核心面积太小了,a10 6800k也是硅脂,散热就没有压力。归根结底还是规格太寒酸
2017年03月05日 07点03分
牛逼啊!看来要努力搬砖了
2017年03月05日 07点03分
@ATI🌌 酷睿硅脂还是主要问题,制程虽有影响,不过开盖换料证明,材料还是主要原因
2017年03月05日 07点03分
level 13
说胶水的都是在那反酸,用不着驳斥。[滑稽]
2017年03月05日 07点03分 4
level 13
说的是两个ccx之间延迟严重就像胶水粘起来吧
2017年03月05日 07点03分 5
毕竟还要给apu用,节省研发费用了
2017年03月05日 07点03分
level 1
没办法有人根据ccx互联总线速度比不上L3 环形总线,所以认为8核系列具备胶水的负面特性。(摊手)╮(╯3╰)╭
2017年03月05日 07点03分 6
那就等半年看实际情况吧
2017年03月05日 07点03分
level 9
铟焊给力呀。良心。哪像英特尔4代开始用硅脂。
2017年03月05日 08点03分 8
三代开始就已经是硅脂了你去看看我之前在吧里发的开盖贴e31230v2的
2017年03月06日 04点03分
@saide番薯 忘了
2017年03月06日 07点03分
level 9
铟焊给力呀。良心。哪像英特尔4代开始用硅脂。
2017年03月05日 08点03分 9
level 11
管他是不是,反正艹i7
2017年03月06日 04点03分 10
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