2 月 27 日，联发科在 MWC 2017 上宣布旗下 Helio X30 系统单芯片（SoC）正式投入商用，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于 2017 年第二季度上市。
Helio X30 采用 10 纳米制程工艺，拥有 10 核心和三丛集架构。相比上代产品，Helio X30 的性能提升 35%，功耗降低 50%。
具体来看，Helio X30 由 2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）构成。
官方宣称，得益于采用 CorePilot 4.0 技术和三丛集架构，Helio X30 能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。
CorePilot 4.0 集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。
Helio X30 采用 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达 800MHz。相比上代 SoC 所采用的 GPU，这枚 GPU 的功耗降低达 60%，性能则提升 2.4 倍。
基带方面，Helio X30 采用 LTE 全球全模 Cat.10 调制解调器，支持下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA）。