一、制程的区别
　　1、压延铜即是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和任务温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单元：密耳，即千分之一英寸，相称于0.0254mm）。要是饺子皮这么薄的话，下锅必然漏馅！
　　2、电解铜这个在初中化学也曾学过，CuSO4电解液能接续出产一层层的"铜箔"，多么简单牵制厚度，岁月越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，大多数在0.3mil与3mil之间，有专一使用的铜箔厚度测试仪考试其质量。 控制铜箔的薄度首要是基于两个情由：一个是平均的铜箔可以有十分匀称的电阻温度系数，介电常数低，何等能让旌旗灯号传输损失更小，这和电容申请差距，电容要求介电常数高，这样本事在有限体积下原谅更高的容量，电阻为甚么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
　　其次，薄铜箔通过大电流状况下温升较小，这对付散热与元件寿命都是有很大优点的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个原理。制作精巧的FPC成品板颇为平均，光泽柔与（由于表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看进去，但要光看覆铜基板能看出好欠好的人却不久不多，除非你是厂里教育富厚的品检。
　　卡博尔对于一块混身包裹了铜箔的FPC基板，我们若何身手在上面安放元件，实现元件--元件间的旌旗灯号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来完成电旌旗灯号的通报的，是以，咱们只需把铜箔蚀掉不用的部份，留下铜线一小部分即可以了。
　　若何实现这一步，首先，我们需要懂得一个概念，那等于"行程底片"或是称之为"路途胶卷"，我们将板卡的行程企图用光刻机印成胶片，此后把一种首要成份对特定光谱急速而发生发火化学反馈的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型与光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光晖映下会软化，从水溶性肉体变成水不溶性而光潮解型则偏偏相似。
　　这里卡博尔就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，暴光的中央呈玄色不透光，反之则是透亮的（路程一小部分）。鲜丽通过胶片照射到感光干膜上--终归怎么样了？都是胶片上通明通光的中央干膜色采变深初步硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把路途图印在基板上异样，接下去咱们经由显影倒叙（运用碳酸钠溶液洗去未软化干膜），让不需要干膜保护的铜箔外露来，这称作脱膜（Stripping）工序。接上来我们再应用蚀铜液（氧化铜的化学药品）对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜三军浸没，软化干膜下的路线图就这么在基板上呈现进去。这整个历程有个叫法叫"影象转移"，它在PCB打造过程当中占极为必要的职位。
　　二、质量与应用上的区别
　　1、电解铜望文生义就是通过电解的办法使铜离子吸附在基材上而造成铜箔，所以它的本性是：导电性强，但耐弯折度相对于较弱。
　　2、压延铜是通过挤压的门径获得铜箔，它的本性是：耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖电话里的摄像头之类的。从表面上看，电解铜发红，压延铜偏黄。