level 11
![[不高兴]](/static/emoticons/u4e0du9ad8u5174.png)
level 14
![[喷]](/static/emoticons/u55b7.png)
不要酱紫的机器！！ 
![[]](/static/emoticons/.png)
level 15
你希望是什么样子的？
2016年09月05日 00点09分
4
![[滑稽]](/static/emoticons/u6ed1u7a3d.png)
真要我说嘛？？我希望的是 碳纤维复合的 A 壳+镁合金 D 壳+内部镁合金骨架+双通道内存（可以板载+1插槽）+3 USB 3.0+SD/TF 读卡器+Powerbridge 电池+支持 M.2 SSD 的 3G 卡槽 + 雷电接口（其实就是加强的 miniDP）+ HDMI
以目前的技术能力，以上其实都是可以实现的
![[冷]](/static/emoticons/u51b7.png)
虽然我很清楚，这样的 X 系列只存在我的脑子里而已
![[乖]](/static/emoticons/u4e56.png)
这样的 X 才可以和 X1C 和 T4X0s 处于同一级别，无论是用料还是体验
level 14
应该还是和X260一样，可能会加入Type C，机器更加方正一点。
2016年09月05日 01点09分
6
river壕准备买么![[茶杯]](/static/emoticons/u8336u676f.png)
2016年09月06日 22点09分
回复 KimiGerrard ：River君不是豪，如果从Vaio Z中成功拿到钱，会吃进X270第二批的一台，Kimi豪第一批之
2016年09月07日 06点09分
回复 RIVERSIDECYXII ：剁手买了U2417H，已经可以喝一个月的西北风了，怎么买X270![[阴险]](/static/emoticons/u9634u9669.png)
![[灯泡]](/static/emoticons/u706fu6ce1.png)
2016年09月07日 19点09分
回复 KimiGerrard ：Kimi果断信用卡大法好
2016年09月08日 05点09分
level 12
level 13
从研发周期来讲，这个时候讨论已经晚了……
2016年09月05日 02点09分
8
2016年11月27日 17点11分
讨论不讨论都一样，反正就是 X260 的换芯版，是不
回复 YashiroDi ：我也不清楚，不过肯定有工程机了
2016年09月05日 04点09分
回复 YashiroDi ：从X230s算起，这个模具用3年，历经四代机器了，差不多该退休了。
2016年09月06日 04点09分
level 11
x220那样，比x220薄一点，加个屏勾，感觉传统键盘背光也是可以实现的，不过这好像永远不会重现了![[转圈哭]](/static/emoticons/u8f6cu5708u54ed.png)
2016年09月05日 02点09分
9
level 15
碳纤维/超镁合金外壳+镁制防滚架，双通道内存+7mm硬盘位+m.2硬盘位(LTE网卡)，99%sRGB FHD IPS屏幕，PowerBridge电池+扩展坞接口，HDMI+MiniDP+雷电3(USB C)+USB 3.0+RJ45+SD卡插槽+SIM卡插槽+OneLink+接口……当然以上一切都不可能我是来开玩笑的……
level 12
取消2.5英寸盘位，内置6芯。雷电3。改一体式触控板![[太开心]](/static/emoticons/u592au5f00u5fc3.png)
其它和现在一样就行了，不改模具的话，最好能用x240s的模具，现在模具的B面太丑了。
2016年09月05日 04点09分
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其它和现在一样就行了，不改模具的话，最好能用x240s的模具，现在模具的B面太丑了。
X240的触摸板就算了吧
2016年09月05日 05点09分
@zephyr_chern 改进以后的
2016年09月05日 05点09分
level 13
![[黑线]](/static/emoticons/u9ed1u7ebf.png)
那你为什么不和设计团队说捏？？
![[咦]](/static/emoticons/u54a6.png)
？