下图分为有几种？详情http://www.kxrfpc.com/ 点击http://blog.sina.com.cn/u/5617191113多层FPC柔性线路板的层压是怎样完成的，与传统刚性PCB线路板有何区别呢？下文就多层FPC软板压合技术做简单介绍。
先说说多层软性PCB层压工艺流程：叠层、开模、上料、闭模、预压、成型、冷却开模、下料、检查、下工序。
叠层时注意事项和操作指示:
A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.
B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放置在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.
C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.
D.叠板时先放钢板、硅胶、离型膜、软PCB、离型膜