FPC的主要参数:
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基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09mm
FPC排线的特点:以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本。
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产 FPC排线的特点:
覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
特殊功能
2016年08月01日 07点08分 1
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