level 8
冰忍的沉默
楼主
先上总结后上图。
1. 网上没有LH772的拆机过程或者教程,所以自己动手作死了。
2. 网上只有全部拆开的内部件截图。(而且截图还不全。)
3. 比我想象的简单。
4. D面螺丝全部拆开,就可以直接拽下后壳,不复杂。无副作用。
5. D面有三种螺丝,一种是硬盘后面的,一种是螺丝旁边有三角符号的,另外一种是没有符号的。
6. 电池下面还有三颗螺丝。
7. 拆开后,光驱可以直接拽出来。毫无障碍。
8. 拔出风扇排线,去掉两个螺丝,就可以拿下风扇。
9. 拿下风扇后,去掉风扇上的两个螺丝,就可以拆开并取出扇叶。
10. 铜管和散热片需要旋开CPU和显卡上的螺丝,各三个。但是螺丝你是旋不下来的,有弹簧固定在散热片上。
11. CPU上有一个一字旋钮,目测塑料的,旋开就可以取下CPU,理论上CPU可以自行更换升级。
12. 理论上做完以上这几步,再拆点排线就可以取出主板了,没有多余螺丝了,不过我没有继续深入了。
13. 这款机器用料不错。风道设计也蛮科学的。
14. 拆机的原因是风扇太吵,CPU80度,因为原来机器修过一次(换主板,见本吧另一精华帖),由于售后是联想的,并不是富士通自己的,所以导致硅脂涂的不太好。反正修完之后散热就越来越有问题了,原来玩一整天游戏也没事。上了硅脂之后世界都安静了。建议3年~5年来一次。
15. 题外话,intel移动CPU从3代之后重点是降低功耗,对于性能提升反而不是很大。所以I5-3210M处理好散热,理论上在移动端还是能战几年的,当然,续航就不行了。
16. 待补。
2016年07月22日 13点07分
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1. 网上没有LH772的拆机过程或者教程,所以自己动手作死了。
2. 网上只有全部拆开的内部件截图。(而且截图还不全。)
3. 比我想象的简单。
4. D面螺丝全部拆开,就可以直接拽下后壳,不复杂。无副作用。
5. D面有三种螺丝,一种是硬盘后面的,一种是螺丝旁边有三角符号的,另外一种是没有符号的。
6. 电池下面还有三颗螺丝。
7. 拆开后,光驱可以直接拽出来。毫无障碍。
8. 拔出风扇排线,去掉两个螺丝,就可以拿下风扇。
9. 拿下风扇后,去掉风扇上的两个螺丝,就可以拆开并取出扇叶。
10. 铜管和散热片需要旋开CPU和显卡上的螺丝,各三个。但是螺丝你是旋不下来的,有弹簧固定在散热片上。
11. CPU上有一个一字旋钮,目测塑料的,旋开就可以取下CPU,理论上CPU可以自行更换升级。
12. 理论上做完以上这几步,再拆点排线就可以取出主板了,没有多余螺丝了,不过我没有继续深入了。
13. 这款机器用料不错。风道设计也蛮科学的。
14. 拆机的原因是风扇太吵,CPU80度,因为原来机器修过一次(换主板,见本吧另一精华帖),由于售后是联想的,并不是富士通自己的,所以导致硅脂涂的不太好。反正修完之后散热就越来越有问题了,原来玩一整天游戏也没事。上了硅脂之后世界都安静了。建议3年~5年来一次。
15. 题外话,intel移动CPU从3代之后重点是降低功耗,对于性能提升反而不是很大。所以I5-3210M处理好散热,理论上在移动端还是能战几年的,当然,续航就不行了。
16. 待补。