由于写了两个帖子，没有都看的话分不清楚，现在就整合一下
为了更好的让拆机改装爱好者学习
还是老样子，废话不多说，
材料。。
1.硅脂（因为用的量大，需要桶装的那种）
2.相变硅脂垫15*15*1.0
3.散热铜片20*20*1.2
4.散热紫铜板100*100*0.3
5.石墨导热片，两片即可
拆机工具，手机拆机专用十字螺丝刀
电烙铁，美工刀（小刀也可以）
AB胶水（哥俩好）
剪刀
以下图文是从两个帖子里整合的，所以不太相同，但是步骤是没变的
.打开后盖，去掉电池，内存卡，手机卡
拆下螺丝，总共十一颗螺丝
手指指甲沿着手机边框扣，然后划一圈，打开中框
拆下主板
排线
取下主板
拆开屏蔽罩
将屏蔽罩中间的支撑用剪刀剪掉
把相变硅脂垫剪到跟芯片大小相同贴上，，，然后盖上屏蔽罩
清理原来的导热贴纸
将紫铜板用剪刀剪大小
(0)

不用双面胶，直接硅脂，，，然后贴上去，清理多余的硅脂
图中画圈子的地方涂硅脂，图好之后上图版，连接排线
然后就是中壳的改装了
然后在中框途中划线部分划线，开孔
先用电烙铁开小孔，然后用美工刀修边幅，修大小
大小就如图中的位置，不要将SIM卡的排线漏出太多，因为紫铜不能压在排线上
将手机主板开孔位置用宽透明胶带贴上，为了防止下一步胶水渗入到主板上，同样来保持好紫铜片和屏蔽罩的距离
调和胶水

等记得要按压住紫铜片
然后为了更好的让胶水凝固，上吹风机，（可以不用等自然晾干）不到十分钟就OK了
固的就是快，开始去掉多余的胶水
修剪好正面以后，去掉中壳修背面的胶水
涂硅脂装机
盖上中壳，记得盖上中壳之前清理好摄像头里面的灰尘，，还有前置摄像头里面的
先开机，没问题的话上螺丝，

后续改装，因材料而定，我的用了铝箔胶带和0.3MM厚度的紫铜片
大家没有材料只贴石墨导热片就行了，，，，
可以全贴，记住不要盖住信号的位置
贴了石墨导热片，，，加铝箔，，铝箔里面是紫铜，，，条形状铝箔的位置位于电池最下边，，，方块铝箔位于SIM卡正上当，，后盖完美贴合，，石墨片上有中壳系统压的痕迹，，，说明贴合很紧密，，，，，

本来录了很长时间，但是中间出了些问题，只修改了一部分，这个是九分钟的拷机视频，，，，自动降频的，，，你们可以测试一下自己的天机，看看升温和降频如何
视频地址
[无效] http://pan.baidu.com/s/1csPhro
拷机软件，，跟视频设置成一样就行，[无效] http://pan.baidu.com/s/1c24Wsda
CPU频率悬浮窗[无效] http://pan.baidu.com/s/1qYzil6c
这里先说明一下，我没有用QQ糖的修改阈值的文件，我只是用system tuner Pro修改了一下温度阈值，因为另一部手机有些问题，只能拍摄了九分钟的视频，本来想十分钟的，不过也差不多

高手在民间··············楼主好强！
我的天机过年时刷了miui7，设置成大字体。给老妈用了。

LZ是做修手机的吧,一般人都不敢这么弄.

不错，以后别用502,倍能事达922导热胶效果肯定还要好

信号会不会比原来差点

材料买不到

楼主如果我把cpu上的硅胶垫换成铜片磨硅脂，其他不变散热贴纸不动或者换贴石墨烯怎么样