神舟Z7M，以其超高的性价比以及配备比960M更高一级的显卡965M而出名。随着新平台的升级，老的Z7M也需要更新换代了，并且年初时NV还更新了965M显卡的参数，频率大幅提升，有些吧友就希望Z7M能够使用新的965M。于是，新的Z7M就这样出现了。
老的Z7M和新Z7M差异很大，到底有哪些不同呢？

为了响应贴吧的号召，以后评测第二楼都得放同目录下的大神。。。
@奥拉猪汪[猪王] @EarthQuake321[幼女控] @坎达拉克沙 @Annyuser @祭祀无痕

插

前排

打开屏幕，新Z7M布局也和Z6没区别。
C面俯视图，键盘老的Z7M没有什么区别，电源位置也比较接近。掌托比键盘高一些。
左手掌托有几个标识，手放上去会有一定影响。VR ready是什么鬼，意思是VR能跑的动？
右手掌托处是常见的神舟配置标识，写的比较全。
电源孤零零的在中间，没有其他的快捷键可供使用。
机器D面，设计风格和P750/770ZM机型很像，看起来有很多散热窗。
但仔细看可以发现，实际有效开口的区域只有中间的下半部分以及出风口位置对应D面的一小部分，进风面积严重不足。
台达120W电源，新的965M好像120W不是很够用。

下面看一下机器的厚度尺寸。
机器长大约384mm。
机器宽约267mm。
机器前端厚度为29.2mm。
机器后端有31.09mm，官方标称应该是最小值。
算上脚垫高度，机器前端厚度为28mm左右。
后端厚度有33.5mm，脚垫大概有2mm厚。
整机的重量为2.42kg左右。
再算上电源的话，整机重量为2.96kg。新Z7M的重量称不上便携，但也不算很重，属于普通水平。
开箱外观部分结束，下面介绍外设体验部分。

再插

前排

留
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理论游戏性能测试
3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P7509，其中图形分为8281，物理分数6091。新版965M跑分比老版的高了16%。6700HQ物理分数低是因为内存为DDR3单通道。
X模式下的跑分，总分数X2665，其中图形分数为2464。X模式下新版965M比老版的高了17.2%。
3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数22304，这个分数跟老版的差不多。
新3Dmark测试，新版965M比老版的高出9%-16%不等。
看跑分的绝对数值，或许有些玩家会比较疑惑，到底这个成绩是高还是低。有疑问的可以查看笔者写的显卡性能分析贴，其中介绍了目前游戏本配备的显卡参数和性能比较，链接：
https://tieba.baidu.com/p/4321263526

嗯哼
　　　嫁人就嫁程序猿
　　　单纯呆萌可爱多
　　　--可乐不是饮料

抢占制高点

（4）游戏散热测试
本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。
游戏时是没有拆下后盖的，新Z7M的温度表现和双烤大相径庭。虽然烤机时CPU看起来快要压不住了，但实际上游戏中并没有那么高，这是因为6代CPU功耗进行了优化，游戏中发热减少很多，温度自然也更低。不过Z7M很保守，只要是游戏基本全都把CPU睿频给取消了，在战地4下面的都用软件把降频绕了过去，可以看到温度也没涨多少。显卡这边温度也没烤机那么高，维持在了80度以内。
（5）待机/双烤时机器表面温度
待机时
双烤时
待机时，C面键盘区域温度表现不佳，正中间温度达到了40度，摸起来会感觉较热，电源键附近也有热量。
双烤下，C面键盘温度在热源处更高了，正中间达到了50度，会有不适感。不过好在热量没有传递到左手区域，玩游戏时一般不会影响到。D面有几处高温点，有一个位置刚好就在进风口下方，Z7M进风口设计这么少，蓝天给出的理由就是为了照顾D面的表面温度。
散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。

前

【9】散热模块评价
新Z7M的散热模块采用双风扇+4热管的组合，鳍片表面有部分黑化处理。
CPU和GPU各分配了2根热管和1个风扇。散热模块只考虑核心发热，显存和供电都没有照顾，其中显卡供电在烤机时表现出了高温情况，没照顾到非常可惜。鳍片是纯铜。
下表为散热模块的一些参数。
PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。
可以算出散热鳍片的总体积为24.23 cm³。X6TI为66.8 cm³，老Z7M为38.32 cm³，P770DM为49.96 cm³，AW17R2为46.64 cm³，GT72S为72.34 cm³。新Z7M的鳍片体积并不是很大，相比老Z7M还缩水了。
新Z7M的两个风扇规格一样，额定功率5V*0.5A=2.5W。
风扇的扇叶可以取下，方便清灰处理。扇叶厚度6.06mm，风扇直径51.85mm。这种风扇的扇叶是离心的，可以增大进风效率，使风扇的风量更大。
对比老的Z7M，新的Z7M的散热模块看起来是缩水了。不过具体来看的话，其实是CPU散热提升了，GPU散热下降了，并且老Z7M的风扇明显不如新Z7M的效率。
如果不考虑D面进风不足的问题，新Z7M的散热也是足够用的，双烤都不是问题，所以就算是散热模块看起来缩水了也无妨。但是进风不足的情况导致了散热效率降低了很多，烤机表现很不理想。好在游戏中CPU功耗远没有烤机那么高，温度表现也还算合理，显卡那块只要室温不是太高也能说得过去。
散热评价到此结束，下面介绍功耗噪音测试部分。